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环境监测
嵌入式PVT监控
过程、电压和温度(PVT)监测是实现先进节点和FinFET半导体器件成功运行和出色性能的关键。不断增加的晶体管密度和路由复杂性对现场操作期间动态变化物理条件的芯片内管理以及设备的制造和测试方式提出了几个主要挑战。
芯片监控
在本集Chalk Talk中，Amel亚博里的电子竞技ia Dalton与Synopsys的Stephen Crosher讨论了硅生命周期管理，以及如何充分利用可伸缩性、可靠性等优化机会。
独特的传感织物
自2010年以来，Moortec(现在是Synopsys的一部分)以高精度、高功能和支持良好的监控子系统技术支持其全球客户群。针对28nm至3nm的代工节点，高度分布式传感结构目前在数据中心、人工智能、汽车、5G和消费应用中广泛使用，原因如下:
- 实时热成像
- 能源和功率优化(DVFS, AVS支持)
- 硅评估提高性能
- 增强的可靠性
传感器管理中心
综合子系统解决方案由一系列与中央控制器(或集线器)通信的传感器组成。该子系统可根据应用程序进行配置，易于集成到芯片的设计流程和体系结构中。该监控解决方案由数字设计、生产测试开发和软件设计团队开发，通过标准接口连接到SoC架构，用于正常和测试阶段的操作。作为硅生命周期管理(SLM)平台的主要贡献者，灵活的监测子系统适应了扩展传感器产品的不断发展，这些产品旨在在硅芯片的整个生命周期内(从制造到寿命结束)持续测量芯片内的状况。传感器提供了有价值的数据，使强大的分析算法能够优化设备性能，提高可靠性，并允许预测性维护和故障。
图1所示。应用程序可配置的监测和传感子系统解决方案
关键好处
实时分析
- 分布和高颗粒热映射整个模具
- 支持减少电迁移影响
- 持续评估电压供应水平条件
硅的评估
- 测试阶段的过程扩展测量
- 功率和速度性能的单芯片优化
- 红外滴分析
- 器件寿命期间硅的年龄监测
传感器管理
- SoC架构的标准接口，实现低风险集成
- 故障标记和运行状况状态管理，以确保操作可靠
- 用于减少CPU工作负载的传感器管理任务
- 报警触发条件更安全，芯片运行更可靠
- 数据中心、AI、汽车、5G和消费者的应用程序可配置
- 硅生命周期管理和分析支持
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