一种新的3D IC管理器
当Imec和Atrenta最近宣布了一个用于在不同堆叠ic之间规划和路由信号的设计流程时,我想,“等等,我以前见过这个,只是名字不同而已。”我写过Javelin在这个过程中的作用几年前。我突然意识到Javelin一直很安静,也许我错过了一笔收购。
所以我查了一下网站——乍一看,一切似乎都井然有序。然后我……阅读更多→“全新3D IC管理器”
当Imec和Atrenta最近宣布了一个用于在不同堆叠ic之间规划和路由信号的设计流程时,我想,“等等,我以前见过这个,只是名字不同而已。”我写过Javelin在这个过程中的作用几年前。我突然意识到Javelin一直很安静,也许我错过了一笔收购。
所以我查了一下网站——乍一看,一切似乎都井然有序。然后我……阅读更多→“全新3D IC管理器”
几年前,在一篇关于时钟产生噪音的文章中,我们谈到Teklatech的能量塑造功能在当时,它的设计是通过使尽可能少的时钟边重合来平滑噪声频谱。好吧,他们刚刚发布了一个新版本,提供了对频谱的更多控制:你可以设计你想要的。
结合新的多模式、多角(MMMC)支持,您可以通过关注关键噪声来同时优化不同光谱的不同模式。阅读更多→“分配频谱”
我(以一种良好的方式)进入……的世界PWB技术一开始,乔·菲尔斯塔德在isQED上做了一个关于“其他”世界对电子产品的需求的演讲。我知道,今天可能感觉像是“一直都是乔”,但他有一些有趣的想法——不管你是否同意(在下面告诉我们你是否同意,以及为什么)。
以下是我的理解……阅读更多→《金字塔的底部》
大部分的动机Verdant公司的无焊奥卡姆工艺这是因为现在焊料的可靠性较差。焊料一直是可靠性的一个弱点:短语“冷焊点”实际上是一个家喻户晓的词(至少对于方便的家庭)。但为什么现在情况更糟了呢?
简单的回答:我们已经从焊料中除去了铅。现在它不能流动,它更脆,因此更容易开裂,而且更高…阅读更多→“异端”
像fpga一样灵活,你可能会认为你可以在那里塞调试逻辑来探测内部,并在遇到问题时找出发生了什么。
如果你有注意的话,你会说:“是的,Altera的SignalTap和Xilinx的ChipScope已经做了很多年了。”
Springsoft刚刚发布了一个听起来非常相似的ProbeLink产品。有什么不同吗?
主要的低层次差异如下:
- &……阅读更多→“到外面去”
每一个新的通信协议都会增加其前身的复杂性,3GPP-LTE蜂窝标准也不例外。根据Synopsys的说法,该标准中规定了一千多种测试,以确保符合标准。
实际上,它是原来的两倍:在你切割芯片之前,你需要通过这些测试来验证设计。然后,当芯片出来时,你需要通过相同的测试来验证实际的硅。
基于这个原因,Synopsys -前硅设计工具的制造商-和Rhode & Schwarz -后硅的制造商,真实,…阅读更多→“更快的LTE验证”
你们可能还记得很久以前,事实上,很久以前,我们看过寄生提取工具并将现场求解器方法与《硅前线》的随机游走方法进行了对比。简单地重复一下,使用随机游走方法,而不是将整个结构分割成块并求解整个问题,你沿着许多随机路径穿过电介质,直到碰到金属,从统计学上讲,你最终得到了确定所有三维寄生所需要的精度。
就像所有这些……阅读更多→“不要重复自己”
Cadence刚刚宣布,它将在OrCAD Capture工具中添加一个门户网站设施,并且他们启用了两种不同的功能。第一个是显而易见的:允许更容易地访问OrCAD生态系统中的相关信息。
但更有趣的是购买应用程序的能力。现在……这大概与手机应用商店不同,手机应用商店的优势——成千上万的应用程序——也是弱点(为什么必须在同一功能的100个不同的随机难以区分的变体中进行选择是一件好事,我不清楚)。
就在一年前,我们看了一下量子点至少在Nanosys公司提供的更小的液晶显示器上。好吧,他们刚刚宣布了一种将这些点应用到电影上的新工艺,这样它们就可以用来形成更大的屏幕——任意大的屏幕,包括电视。他们称之为量子点增强膜(QDEF)。
根据他们的说法,你的彩色屏幕并没有向你展示它可能是什么。通过…阅读更多→“靠近你的屏幕?”