早在2004年，在副总统辩论期间，迪克·切尼(Dick Cheney)敦促听众访问“factcheck.com”，以确认竞选旋转检查组织会在一些事实上支持他。
只有一个问题:正确的网站是“factcheck.org”，域名“factcheck.com”上面什么都没有。一夜之间，factcheck.com网站被重定向到乔治·索罗斯(George Soros)的博客，这是一个不太可能找到切尼的证明的地方。
想必，共和党人会认为这是个肮脏的把戏，而民主党人会认为这很聪明。不管是对是错，你无法控制…阅读更多→《老变卦》
在过去的几年里，“包络跟踪”作为一种降低手机、蜂窝基站和数字广播发射机功耗的方法开始流行起来。其思想是，当信号振幅在漏极电压附近运行时，射频功率放大器的效率最高，工作在饱和或接近饱和或“压缩”。当信号没有那么高时，在放大器上的恒定功率水平下，剩余的功率就会作为热量浪费掉。
通过包络跟踪(ET)，信号包络被检测并馈送到功率调制器…阅读更多→“追踪信封”
上周，OSCI和Accellera决定联手。在某种程度上，这可以看作是抽象与具体的结合。OSCI生活在SystemC和TLM的世界里;Accellera所做的大部分工作都在抽象栈的底层(尽管UVM显示Accellera已经在向上移动)。
在某种程度上，这是两个不同的世界(当我最近与某人讨论验证时，我提到了TLM……并被视为我长出了第二个脑袋，因为这个人生活在具体的前面具验证世界)。但如果…阅读更多→“你的标准合并”
在鲍勃·皮斯去世的阴影下，不知何故觉得自己不那么有价值了……(无意冒犯多西娅……)
几周前，我在DAC和Docea聊了几分钟。你可能还记得他们的Aceplorer产品处理这两种情况功率和热分析．有两件事引起了我的注意，一件是他们的新功能，另一件是他们正在开发的东西。
新特性是场景生成。这特别适用于多模式设计，其中不同的模式作为不同的…阅读更多→“情景-确定的和不那么确定的”
大公司都有部门。大型EDA公司有合成部门和测试设计(DFT)部门。
显然这两者之间没有任何关系。它们是在流程的不同时间应用的不同技术。
那么为什么Oasys，一个合成公司(还没有大到可以划分部门)要宣布支持DFT呢?听起来像是典型的分散注意力，想做太多事。
事实上，他们不这么看。事实上，由于大多数DFT硬件都可以用RTL描述，您可以通过……阅读更多→“这关你什么事?”
大约一年前，我们讨论过Vennsa的OnPoint工具在验证过程中，当出现问题时，识别出哪里出了问题。我最近在DAC上得到了一个更新，他们谈到了他们为技术带来的两个概念，以便在出现问题时更容易决定解决什么问题。
第一个是伤检分类如果不同的故障看起来有相同的根本原因，它会自动尝试将它们组合起来。在此之前，……阅读更多→“在废墟中整理”
数字设计师很长一段时间以来都有半自动化的设计流程;自定义和模拟设计，没有那么多。
Pulsic最近宣布，他们正在采用一些已经使用了十年的定制EDA技术，将其与新技术相结合，并将其集成到一个流程中，作为他们的Pulsic规划解决方案。我在DAC有机会跟他们谈过。
他们的解决方案由四个部分组成:
最后一刻更改芯片设计总是令人遗憾的，无论是在切割掩模之前，还是更糟糕的是，在取回硅之后。一些主要的工具环境提供工程变更单(ECO)支持，一些则不提供。但是它总是一个不太完美的场景:一个理想的自顶向下的流将维持从最抽象的表示到最终细节的改进链。只在较低级别上进行更改会破坏这一点。
但实际情况是，如果你花了几周或几个月的时间才得到你想要的东西——用……阅读更多→“芯片设计微调器”
几个月前我们调查过导师的方法来测试3D ic。Cadence和Imec最近宣布了一种用于测试3D ic的自动化解决方案。他们的方法包括组装和测试的各个阶段，包括粘接前、粘接中、粘接后和包装后，并为每个阶段提供“测试包装器”。据称，在芯片设计中插入这些封装器只会占用不到0.2%的额外芯片面积。
更多信息请浏览释放.．.
.．.阅读更多→“另一种测试3D ic的方法”
