IC编译器的改造
4月10日
如果你能把这一切抛之脑后，重新开始呢?(好吧，可能除了路由器以外都是吧?)
如果你是Synopsys，你现在知道:你最终会使用IC编译器II。
他们已经有一个很好的乘坐IC编译器，他们将继续乘坐。但自从它出现以来，情况已经发生了很大的变化。需求和期望如雨后春笋般增长，他们已经做了很多新的研究，并获得了很多技术(显然，他们收购的Magma促成了这一点)。所以他们……阅读更多→“IC编译器改造”
现场:EELive 2014总结
4月10日
我们猛攻城门。我们没有俘虏。但是，我们确实带了很多笔回家。最重要的是，我们学到了一些东西。欢迎来到我的新视频博客“现场”。你可以期待一些笑话。你可以期待一些关于今年的嵌入式系统会议(或者本周他们称之为什么)的见解。你可以期待看到我的笑脸。如果你愿意，可以把它想象成一种有趣的科技零食。
回归软件
2014年4月9日
我们以前见过这种情况:在实现电子功能方面，硬件和软件之间的争论。一种经常被引用的方法是在软件中尽可能多地保留灵活性。但在两种情况下，事情倾向于硬件:当需要原始速度时，以及当一个功能变得如此普遍和稳定，以至于不需要更改时。
特别是在后一种情况下，正常的轨迹是，你有一个软件解决方案很长一段时间，随着事情的成熟，在某个时候，你可以把它减少到硬件。它可能会进入FPGA，如果速度…阅读更多→“回归软件”
金属氧化物抗低粗糙度
2014年4月8日
高级节点模式的一个巨大挑战是粗糙。实际上有两种类型:线边粗糙度(LER)和线宽粗糙度(LWR)。几乎一样，但不完全一样。
第一个是通过观察一条线的边缘就可以看到的，除了“粗糙”之外，很难用任何其他词来描述这意味着什么。这不是很长的曲线(你可能不希望从掩码中得到，但可能会得到像定向自组装这样的东西)DSA< /…阅读更多→“金属氧化物抗低粗糙度”
抗EUV灵敏度的跳跃
2014年4月3日
在SPIE Litho的最后，有一个有趣的演讲——它似乎让观众猝不及防，坦白地说，我离开的时候，感觉房间里有些混乱。
该报告讨论了在大阪大学进行的一项实验，该实验是优化EUV曝光的整体努力的一部分。这一切都与看似不可侵犯的“RLS”三要素有关:分辨率、LWR(线宽粗糙度)和灵敏度。这三个方面的改进必须以这三个方面的某些方面为代价——它们形成了零和博弈……阅读更多→“抗EUV灵敏度的飞跃”
更多的MEMS麦克风选项
2014年4月2日
如今一切都在走向高清化，音频也不例外。这意味着音频链中的一切，从麦克风到扬声器，都必须升级。
2012年底，Akustica发布了他们的首款高清麦克风;他们最近宣布了家里的新成员。
再一次，包装证明了麦克风并不是理所当然的。新Akustica产品的两个不同方面说明了这一点。
首先是关于端口的概念。港口的位置对音响效果有影响，但是…阅读更多→“更多MEMS麦克风选择”
EUV穿透100w
2014年4月1日
EUV屏障已经被打破。
我发现这件事的时候昨天的EUV更新——但要把它写进那篇文章已经太晚了。还记得激光不准的问题吗?这发生在系统从电源升级中恢复时。好吧，事情比我们大多数人意识到的要复杂得多。
虽然官方公开的功率升级为30w，但他们已经有了突破，私下里希望……阅读更多→“EUV爆炸可达100瓦”
有特色的博客
2023年3月17日
我们正在推进基于芯片的多模系统的开发，并在台积电的N3E半导体制造工艺上成功地实现了UCIe PHY IP带出。后Synopsys加速多模系统设计与成功的UCIe PHY IP带出在TSMC N3E工艺出现了…
2023年3月17日
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