规划PCB，封装和模具在一起
2014年7月31日
多年来，硅芯片和封装硅芯片的封装之间的距离一直在稳步拉近。现在每个骰子上都有很多针脚，多个骰子被放入一个包装中。优化从哪个骰子到哪个大头针的碰撞是一个不平凡的项目。
部分问题是，包装设计和模具设计传统上属于不同的部门，使用完全不同的工具，彼此不交流。这使得工程师们不得不使用Excel等工具来尝试可视化和规划pinout。
<……阅读更多→PCB，封装和模具规划光学MEMS参考过程
2014年7月29日
不久前，Micralyne宣布了一个MEMS参考过程。有一些这样的尝试:试图实现-或至少掌握-一个可以解决广泛的MEMS设备的标准流程。
根据客户关系，Micralyne的大多数流程都是保密的，采用典型的MEMS风格。他们在这里所做的是把他们擅长的“中性”改进版本打开。他们不确定客户会直接排队并在大批量生产中使用该工艺，但是……阅读更多→一种光学MEMS参考工艺
纸电池……不是
2014年7月25日
今天的笔记来自“不像它听起来那样”部门。讲的是一家叫Paper Battery的公司，这家公司不生产电池，而且它生产的东西也不是纸做的。老名字的负担……
他们制造的是超级电容器。我们已经讨论过超级市值之前；在概念上没有什么革命性的东西。关于PBC的故事(公司名称缩写为... ...，不太容易混淆)阅读更多→“纸电池……不是”
QuickLogic进军可穿戴设备
2014年7月24日
我们已经看过QuickLogic的传感器集线器方案在过去的一些细节中。它的核心是可编程逻辑，但作为特定功能的部分出售(与之相反晶格该公司向类似应用销售通用低功耗部件)。QuickLogic最近宣布了可穿戴设备，这让我想知道这与他们之前的传感器中心产品有什么不同。
毕竟，它&…阅读更多→“QuickLogic走向可穿戴”
聪明的贵宾
2014年7月23日
今年的DAC包括与Arrow Devices的讨论。他们是一家专门为贵宾服务的公司。他们不是一个工具公司(除了，我们将看到，他们的调试助手);他们的VIP插头可以插入你的任何标准工具。
他们有三个不同的角度:验证(确保你的设计在抽象上可行，在投入硅元素之前)，验证(确保硅元素可行;其中还包括仿真模型)和调试。
他们的重点是协议抽象:允许验证在……阅读更多→“智能贵宾”
SiTime增加了温度补偿
2014年7月22日
几周前，SiTime推出了一款32 khz的温度补偿MEMS振荡器，目标是可穿戴设备市场。32千赫很流行，因为除以一个简单的215给出1秒周期。纵观这篇报道，有几个元素需要澄清或调查。
让我们回到一年前，当他们宣布他们的TempFlat技术。基本概念是一个MEMS振荡器，以某种方式，自然补偿温度变化，而不需要任何电路来做显式…阅读更多→“SiTime增加温度补偿”
改进的FPGA工具结果
2014年7月21日
一年多以前，我们看着创业公司Plunify正在营销基于云的FPGA工具实例。在最近的DAC大会上，我再次与他们交谈，他们似乎正在执行典型的现代创业路线图，即你从某样东西开始，找出人们真正用它做什么，然后利用这些信息推动新的，有时完全不同的产品。
他们从最初的产品中学到的是，分析模块非常受欢迎。所以他们想…阅读更多→改进的FPGA工具结果
物联网新平台:RuBAN
2014年7月3日
最近又宣布了另一个物联网(IoT)“平台”:Davra Networks的RuBAN平台。我在引号中加上这个词并不是要特别质疑这是否是一个平台，只是为了提醒大家，“平台”这个词意义不大——或者可能意义太大了，因为平台有很多，而且它们的功能和范围都不同。
RuBAN的目标不是消费者物联网(CIoT)，也没有解决工业物联网的制造方面。他们的目标是以前没有连接的东西，依靠…阅读更多→“物联网新平台:RuBAN”
无线电源进展:效率与距离
2014年7月1日
我们最近在讨论时遇到了PowerByProxi无线电池充电选项．好吧，他们最近宣布了他们所谓的在距离和充电功率方面的几个里程碑。
距离度量使他们能够在“z”方向充电30毫米远。这是3厘米;大概一英寸半。这看起来并不遥远，但关键是，由于它们可以穿透各种建筑材料，这意味着它们可以穿过柜台……阅读更多→《无线电源进展:效率与距离》
有特色的博客
2023年1月18日
了解为什么2023年将是多模系统的重要年份，因为芯片设计人员使用芯片技术和UCIe标准来满足高性能计算及其他领域日益增长的PPA需求。文章《为什么2023年对多芯片系统有很大的希望》首先出现在从硅到软件....上
