更快地从节奏中提取
2014年8月28日
Cadence最近发布了新的提取工具，声称在全芯片提取方面具有更快的速度(5倍)和一流的精度。是什么让他们在不牺牲结果的情况下加快速度?
答案就是在过去几年中使许多EDA工具受益的同一件事:并行性。在一个盒子内(多线程)和使用多个盒子(分布式计算)。这些工具可以扩展到数百个cpu，尽管他们对如何做到这一点的细节保持沉默……
他们有两个新工具:一个新的阅读更多→“更快地从韵律中提取”
新3D
2014年8月26日
在过去的几年里，3D技术已经被广泛应用。我们可以忽略3D电视热潮，它就像一个转瞬即逝的化身。但这两种IC表现是3D晶体管(即finfet)和3D封装集成-堆叠芯片。
后者是一种超越摩尔技术，允许多个芯片，每个芯片都建立在最适合它的进程上，能够利用大量现成的骰子，如内存，而不是从头开始设计。
但是如果你想要像电路一样垂直伸缩呢?那是为了…阅读更多→“新3D”
老式模拟输出
2014年8月25日
今天我们来看看飞思卡尔的新角色FXLN83xxQ加速度计为分析振动．但加速度计的一个特点让我大吃一惊:模拟输出。
在此之前，我们已经介绍了很多关于传感器的内容，在绝大多数情况下，传感器由MEMS(或其他)传感元件、用于清理和数字化信号的ASIC组成，然后……阅读更多→“老式模拟输出”
HEMT冷却
2014年8月21日
热一定是做有用的电气工作最烦人的副作用之一。我们做的工作越多，温度就越高，改变了电路的特性，如果我们不小心，就会导致生命提前结束或彻底失败。
热量是我们选择多核而不是简单地永远提高微处理器时钟频率的部分原因。更大的耗散是我们最终使用功率晶体管的原因之一，这些晶体管比电气原因所需的更大。当3D ic…阅读更多→“HEMT冷却”
现场实时流程检查
2014年8月19日
昨天我们学习了几种不同的方法检查晶片．在生产高质量芯片的过程中，这种检查可能是重要的一部分。它们在这方面起着几个作用。
最明显的是及早发现有缺陷的材料。如果返工是可能的，你可以返工;如果不是，那么，你就不会把好的加工费丢给坏的。
但另一个原因可能更重要:通过观察……阅读更多→“现场实时流程检查”
新的物联网协议
8月14日
我们有很多方法可以让我们的设备相互交流。前段时间，我认为低功耗蓝牙和WiFi似乎更有优势，这在很大程度上受到了新兴的物联网(IoT)的影响。无线个域网与此同时，美国似乎在智能电网方面拥有更大的影响力。
有些人仍然对这些选择不满意。有三种能力。阅读更多→“新的物联网协议”
物联网的图片
2014年8月13日
如果您正在为物联网(消费者版-即CIoT)构建一个物联网(iot)，那么，即使您可能在云计算中进行繁重的计算工作，您仍然需要一些东西来使您的物联网比金属和塑料的组装更智能。
也许你需要它来管理，也许传感器融合；这可能不是一个困难的计算挑战，但您将需要一些东西。.．.阅读更多→“物联网的图片”
第一个正式的DDS安全
8月11日
如在今天的文章在DDS数据传输标准的一些特征上，它缺少一个相当重要的组成部分:形式化的安全性。专有方案在此基础上进行了分层，但是OMG有一个测试版标准，他们现在正在最终确定(这个过程可能需要一年时间)。
但这并不妨碍早期采用。RTI已经宣布了一项针对DDS的新的OMG安全标准的实现——这可能会变得更容易，因为……阅读更多→“首个正式DDS保安”
大家好，我是Paul Karazuba fr
2014年8月7日
大家好，我是QuickLogic的Paul Karazuba。
澄清一下——虽然我们的可穿戴式传感器集线器设计的有功功率小于250 μ W，但我认为公平地指出，我们的ArcticLink 3 S1传感器集线器对于以智能手机为中心的传感器集线器的有功功率也小于250 μ W，同时保持奇巧的兼容性。
此外，关于Rich的评论，我认为这一切都取决于你想做什么——如果你把你的可穿戴设备绑在无人机上，并用它来控制无人机，那么高数据速率……阅读更多→"大家好，我是Paul Karazuba fr"
绝不是摩尔定律
2014年8月7日
任何一家新的晶圆代工厂都希望成长为台积电那样的巨擘，对吗?这不就是你证明自己成功的方式吗?如果你是诺瓦蒂人就不会。他们是一种不同的铸造厂，一种你在大公司的噪音中不经常听到的铸造厂。
事情是这样的:当你处于代工主流时，……阅读更多→“只要不是摩尔定律”
有特色的博客
2023年1月18日
了解为什么2023年将是多模系统的重要年份，因为芯片设计人员使用芯片技术和UCIe标准来满足高性能计算及其他领域日益增长的PPA需求。文章《为什么2023年对多芯片系统有很大的希望》首先出现在从硅到软件....上
