IC Insights刚刚发布了9月更新来2018年McClean报告，而一个数字(下文转载)又给可怜的老摩尔定律钉上了棺材。现在请保重。在左边的200mm晶圆和右边的300mm晶圆之间有一条垂直的线，分别是0.13微米的光刻和20nm的光刻。从0.13微米到90纳米，每块晶圆的成本增加了一倍多，但300毫米晶圆的可用面积是200毫米晶圆的两倍多，因此每平方纳米英亩的成本保持相当稳定。

(请注意，这个数字被标记为“收入”，但这是从代工的角度来看的。对于代工客户来说，这就是成本。)

但看看28纳米到20纳米(及以下)之间的每片晶圆成本的跃升。成本大幅上涨了2倍多，而纳米尺寸却没有增加。当然，由于功能尺寸的缩小，你可以在每块晶圆上获得更多的芯片，但这通常不会发生。下一代芯片总是要包含更多的功能。图中最右边的那根高柱应该画成钉子因为它将戳穿摩尔定律的棺材盖，摩尔定律是一种经济定律。

这里是摩尔在1965年最初用来描述他所看到的现象的词:

“最低组件成本的复杂性以每年大约两倍的速度增长。”

摩尔定律不仅仅是关于翻倍。这是关于以每个组件的最低成本加倍组件数量。

最新的McClean报告还表示，“在未来五年内，可能只有三家代工厂能够提供大批量的前沿生产。”哪三个?台积电、三星和英特尔。加入这个俱乐部的成本如此之高，可以肯定没有其他公司会申请加入。事实上，Globalfoundries刚刚取消了俱乐部会员资格，因为会费变得太高了。(参见“Monty Python, Dead parrot, Moore’s Law，以及ITRS”)。

有关IC Insights 2018年McClean报告的更多信息，请单击在这里．

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