Quartz再次遭到攻击。有些人把石英带进测速应用程序在美国，其他人则试图将其从主要用途——计时中挤出。
Sand 9是最新的这类公司，刚刚发布了他们的基本平台。他们指出了石英作为一种材料的一些基本限制，这些限制我们已经忍受了很长时间。他们特别强调的问题是由于振动和冲击、高温和高温频率下的退化、温度快速下降、供应商之间的不一致以及所谓的“活动下降”造成的脆弱性。
后者听起来真的很晦涩，但Sand 9说它们占了所有手机故障的0.5%。当二次振动模式由于压力和温度而四处移动时，问题就出现了——而且它们的移动方式与基本振动模式不同。因此，这些模式实际上可能会跨越基础，导致沙9所说的“心脏病发作”。
他们的解决方案是基于硅的——他们必须解决硅本身的温度性能比石英差得多的问题(3000ppm vs. 20ppm)。这是因为硅会随着温度的升高而变软。但是，很方便，SiO2温度越高越硬——所以他们把两者结合在一起制成三明治，以抵消彼此，使稳定性低于200ppm。
所以他们有一个六层的堆叠:最上面是指间型传感器，它作为一个顶部电极，使整个设备振荡。这覆盖了一层AlN，它位于底部电极的顶部。在它们下面是相对较厚的层:氧化物/硅/氧化物的三明治，提供了温度稳定性。
从产品的角度来看，他们已经宣布了两个系列，并暗示即将推出第三个系列。
- 最简单的MR系列只是一个谐振器，主要针对通过智能蓝牙通信的物联网设备。
- 第二种是TSMR家族。“TS”代表“温度传感”;它有一个内置加热器和温度传感器，用于工厂校准和拨号补偿。目标是手机。
- 暗示未来的TSMO (O代表振荡器)家族将有一个集成振荡器电路的硅盖。也针对手机。
所有这些器件都采用晶圆级芯片级封装(WLSCP)，用于集成到封装系统(SiP)组件中。他们声称没有活动下降或对振动的敏感性(> 10－10/G)或冲击(30000 G)和优良的相位噪声性能。
你可以在他们的公告．
