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模拟整个过程

回到讨论CMOS-compatible MEMS,我简要地提到了covenor公司用于MEMS设计的几个工具。但其中一种实际上对任何半导体工艺都有用处。你可能会认为这是另一个TCAD工具,但实际上,它不是。

TCAD工具使用低级物理来建模整个流程的一小部分。这就像使用SPICE来模拟一个单元——非常详细,但不能用于整个电路。同样地,您通常不会从头到尾在整个流程中运行TCAD工具。

这就是covenor的SEMulator3D所做的。它被抽象了一层,可以用来制作动画——从字面上看——构建晶体管或其他设备的整个过程。他们使用“体素”——相当于像素的3D技术。体素的侧面大小是这样的,在最小特征尺寸内有2-4个侧面。每个体素的属性包括材料信息,可以混合和渐变,这样就不会出现只由一种材料组成的特定体积。

在整个过程的步骤中,体素被添加(如沉积)、修改(如植入)或删除(如蚀刻)。一些化学相互作用可以被建模(例如,如果你最终蚀刻了你没有打算的东西);有些则不能(例如,如果铜在裸露的硅上,会导致电迁移)。所有的效应都与实际的硅有关。

该工具的过程描述输入与给定电路的布局是分开的,因此您可以开发布局的“回归套件”。当您想要考虑流程更改时,您可以在整个套件中应用它,以查看它是否会在其中任何一个套件中引起任何问题。它甚至可以支持包含数千个晶体管的布局。

他们最近的消息是他们已经发布了一个64位版本。这样就可以模拟更大的区域,或者使用更小的体素——随着尺寸的不断缩小,这一点很重要。

你可以在他们的释放...

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