今天的人工智能和网络应用正在推动计算能力的指数级增长。当谈到使用下一代芯片组的这类应用的伸缩能力时，我们需要牢记封装尺寸限制、动态电流平衡和输出电容。在本集Chalk Talk中，英飞凌的亚博里的电子竞技Mark Rodrigues与Amelia Dalton一起讨论了下一代芯片组增加功率密度的系统设计挑战，相位并行带来的好处，以及为什么英飞凌采用XDP架构和Trans电感稳压器的最佳暂态性能可以帮助您的下一个高性能ASIC, SoC或xPU设计。
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