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数字设计和签名
节奏®数字设计和签名解决方案为设计关闭和更好的可预测性提供了一条快速路径,帮助您实现功率、性能和面积(PPA)目标。
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定制IC /模拟/射频设计
Cadence®定制、模拟和射频设计解决方案通过自动化许多常规任务,从块级和混合信号模拟到路由和库特性,可以帮助您节省时间。
验证
为我们的客户和合作伙伴提供完整的验证流程,提供业界最高的验证吞吐量
知识产权
一个开放的IP平台,你可以定制你的应用驱动的SoC设计。
资源
集成电路封装设计与分析
Cadence®包装实施产品在先进包装、系统规划和多织物互操作性方面提高效率和准确性,提供自动化和准确性。
系统分析
Cadence®系统分析解决方案提供高精度的电磁提取和仿真分析,确保您的系统在广泛的运行条件下工作。
嵌入式软件
PCB设计与分析
Cadence®PCB设计解决方案使更短、更可预测的设计周期与更大的集成的组件设计和系统级仿真的约束驱动流程。
人工智能/机器学习
人工智能IP组合
行业
技术
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文化和职业
用最好的PPA提供更快的设计闭合和更好的可预测性
设计变得越来越大,越来越复杂。这转化为更具挑战性的功率、性能和面积(PPA)目标。这是一项艰巨的工程任务,随着日程的不断缩减,任务变得更加艰巨。Cadence®集成数字全流程通过整合核心引擎和关键技术,提供了跨越单个工具边界的创新。使用Cadence数字全流程,客户可以提前完成他们的PPA目标。
属/Innovus空间桥的综合和实现与集成的核心引擎和统一的物理优化
避免瓶颈,实现可预测的设计闭合的最快路径
工程师可以快速地同时优化许多块的流,并将这些知识用于下一个设计
高效的分布式计算机器学习技术,也支持云计算
了解我们的客户如何使用数字全流程来实现更好的可预测性、功率、性能和面积,同时减少上市时间
了解想象力如何使用最新的Cadence数字设计和模拟解决方案,以交付领先的GPU技术…
了解Renesas如何使用机器学习驱动的Cerebrus智能芯片Explorer自动优化数字…
从一个集成的流程开始,该流程平衡了设计的架构级抽象和详细的物理实现约束
可靠的,独立的正式验证技术,快速,准确的错误检测和纠正
为更大的可预测性和设计收敛交付ECO自动化
提供快速和准确的创造和验证权力意图
创造PPA的最佳平衡
在设计探索过程中准确测量RTL功耗
开发和管理约束和时钟域交叉(cdc)的完整和有效路径
通过一套完整的行业标准功能减少SoC测试时间
通过从设计创建到完成的集成实现架构,实现最佳PPA
在大型、复杂芯片中实现快速设计融合需要更大的容量、精度和自动化
用于系统级优化的三维设计和验收平台
机器学习支持的数字全流程革命性的智能芯片设计
通过集成引擎和大规模并行、云准备流实现精度和更快的设计融合
在一个集成的、易于使用的云环境中完成电气和物理验证任务
用于标准细胞和复杂I/ o的超快细胞库表征解决方案
降低功耗,提高性能,以更小的尺寸获得最大的功能
在20nm及以下的数字设计创新能力
为基于arm的应用程序优化的数字设计流程
完成权力目标并自信地签字
全面的,可互操作的,经过验证的混合信号验证和实现
设计卓越和实现
白皮书
Cadence彻底改变了数字设计师解决设计挑战的方式,通过改进整个数字工具套件,提供更快的周转时间和一流的功率、性能和面积(PPA)优化。
视频
机器学习驱动,自动化的数字芯片设计方法
3d ic设计的挑战和要求
新闻稿
Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric™技术,用于高级多芯片设计
Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric™技术,用于高级多芯片设计10/26/2021
Cadence数字和自定义/模拟流实现最新的TSMC N3和N4认证10/21/2021
Cadence推出全面安全解决方案,快速认证汽车和工业设计10/19/2021
Cadence以突破性的完整性3D-IC平台加速系统创新10/06/2021
Cadence与GlobalFoundries合作,对Pegasus验证系统进行12LP/12LP+和22FDX™技术认证09/15/2021