Omdia预计，低功耗无线微控制器(MCU)的出货量将在未来四年翻一番，超过40亿台。mcu的大量涌入将为无线连接带来比以往任何时候都多的机会，包括在广泛的应用程序和技术方面的增长蓝牙®低能量的，无线个域网®，线程，事，低于GHz，Wi-SUN而且亚马逊的人行道上．随着16种新的无线连接设备的加入，我们赋予您创新、扩展和加速无线连接部署的能力——无论您连接什么或如何连接。
无线连接设计
设计过程的第一步是选择无线MCU，这意味着要选择MCU平台和无线电，同时还要从众多通信协议中选择一种。不仅有几个协议可供选择，而且其中有各种各样的功能，每个功能都有数百个选项，可能会让您不知所措。随着需求的发展或终端产品的增加，更新设备和软件以跟上无线领域的发展变得越来越困难。因此，最好选择一款无线MCU，它既适用于产品的第一代，也适用于产品的下一代。
考虑到未来的设计提供了升级或扩展产品的灵活性，同时重用现有投资，最大限度地减少设计周期并优化产品成本。低功耗、小尺寸、集成和新协议等新技术能力正在增加无线应用的数量。资产跟踪器、消费者可穿戴设备和远程安全系统等产品需要MCU平台提供各种不同的功能。
实现多协议系统
无线连接设计要求在不同类型的终端设备之间进行无缝通信。例如，在一个大型公寓楼的安全系统中，几个无线设备一起工作来保护居民。如果您正在设计一个具有简单传感器和复杂网关的完整系统解决方案，如图1所示，那么您将需要一系列无线mcu来满足设计中的各种内存、电源和成本要求。
图1:某大型公寓楼的建筑安全系统
公寓楼的第一层安全措施可能是从每个公寓入口的智能电子锁开始的。多协议电子锁使用Sub-1 GHz作为远程通信协议，蓝牙低能耗作为供应，从中央安全网关为每个公寓提供统一的控制和监控。在这里，考虑内存是很重要的，特别是在设计多协议应用程序时。
的SimpleLinkTM多协议CC1352P7无线MCU非常适合同时Sub-1 GHz和蓝牙低能耗协议，具有704 kB的闪存和集成功率放大器，可增加覆盖大型建筑物的范围。未来对电子锁应用程序的升级可能需要额外的内存来支持无线固件更新或支持最新协议规范的功能，例如用于增加范围的低功耗蓝牙的编码物理层。
让我们看看另一个应用示例:图2所示的供暖、通风和空调(HVAC)系统。同样，不同类型的终端设备需要相互通信。考虑采用恒温器并对其进行改进，在系统中添加远程温度传感器，以便用户可以监控和定制房间的温度。
图2:大型公寓楼的暖通空调系统
对于恒温器网关，SimpleLink多协议CC2652P或CC1352P无线mcu支持与动态多协议管理器并发协议使用，并具有352 kB闪存和88 kB安全随机访问存储器，以支持亚-1 GHz, Zigbee或蓝牙低功耗堆栈。为了降低温度传感器的成本，TI设计了SimpleLink单协议CC2651R或CC1311R无线mcu，以简化成本敏感的应用。
温控器和温度传感器在内存、尺寸和价格等功能方面具有不同的复杂性和要求，这证明了为什么选择具有正确功能和正确价格的无线MCU是至关重要的。它为初始设计过程和未来创新提供了自由。CC2562R、C2652P和CC2651P具有预认证的系统封装选项，可以更快地推向市场。此外，无线mcu之间的软件兼容性对于最大化投资和跨多个产品代或库存单元的重用至关重要。
节省设计时间和投资成本
表1列出16个新型无线微控制器的详细资料(2021年全年发行)．如您所见，在保持相同的包占用和应用程序编程接口的情况下，您可以将Sub-1 GHz或2.4 GHz产品的352 kB闪存扩展到704 kB。
零件号 |
描述 |
支持技术 |
闪存 |
SRAM +高速缓存 |
Sub-1 GHz无线MCU |
Wi-SUN |
704 kB |
152 kB |
|
多协议和多波段无线MCU集成功率放大器 |
Wi-SUN |
704 kB |
152 kB |
|
高内存，多协议无线单片机 |
事 |
704 kB |
152 kB |
|
高内存，多协议无线MCU与集成功率放大器 |
事 专有的15.4 |
704 kB |
152 kB |
|
CC2672R3 |
多协议多波段无线单片机 |
无线个域网Sub-GHz |
352 kB |
88 kB |
CC2672P3 |
多协议和多波段无线MCU集成功率放大器 |
无线个域网Sub-GHz |
352 kB |
88 kB |
7mm × 7mm系统封装无线模块 |
蓝牙低能耗5.2 专有的15.4 |
352 kB |
88 kB |
|
CC2652PSIP |
集成功率放大器的系统封装模块 |
蓝牙低能耗5.2 专有的15.4 |
352 kB |
88 kB |
7毫米× 7毫米低成本，单协议Sub-1 GHz无线MCU |
Mioty |
352 kB |
40 kB |
|
5-mm × 5-mm低成本，单协议Sub-1 GHz无线MCU，较小的封装，22个通用输入/输出 |
Mioty |
352 kB |
40 kB |
|
低成本，单协议Sub-1 GHz无线MCU集成功率放大器 |
Mioty |
352 kB |
40 kB |
|
7毫米× 7毫米低成本，单协议无线MCU |
蓝牙低能耗5.2 |
352 kB |
40 kB |
|
5毫米乘5毫米低成本，单协议无线MCU |
蓝牙低能耗5.2 |
352 kB |
40 kB |
|
CC2651P3 |
7-mm × 7-mm低成本单协议无线MCU集成功率放大器 |
蓝牙低能耗5.2 |
352 kB |
40 kB |
CC2651P3 |
5-mm × 5-mm低成本单协议无线MCU集成功率放大器 |
蓝牙低能耗5.2 |
352 kB |
40 kB |
CC2651R3SIPA |
带集成天线的系统封装模块 |
蓝牙低能耗5.2 |
352 kB |
40 kB |
表1:SimpleLink无线MCU产品组合中的新设备
在选择无线MCU时，您不仅为当前设计选择了平台和无线电，而且还为未来的设计做了准备。随着16种新的无线连接设备的增加，我们广泛的产品组合涵盖了尖端技术和直观的开发工具和软件，使您能够以合适的价格连接任何具有合适功能的设备。
当您在为不断变化的无线连接世界进行设计时，具有自由和灵活性是至关重要的。问题依然存在:你准备好与这个互联世界一起发展了吗?还是会被落在后面?
额外的资源
