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记忆无处不在
每个带有开关的电子系统都依赖于内存。从物联网到汽车和人工智能，每个应用程序都在高内存带宽、快速吞吐量和低延迟上蓬勃发展。在以超融合、超定制、数字化和严格的可靠性要求为标志的环境中，开发这些解决方案比以往任何时候都更具挑战性。Synopsys在这里帮助您通过业界最完整的内存开发端到端解决方案来加快周转时间。
实现更好的PPA，更快
快速准确的技术寻路、PDK生成和设计PPA评估
提供安全可靠的设计
产品全生命周期的高性能、安全性和可靠性验证
左移至快速自定义
更快的仿真，“数字化”设计实现，更快的TAT签收
满足超融合时代的PPA需求
受功率、性能和面积(PPA)需求的挤压，内存设计正在进入一个高度融合的领域，在一个高度复杂、日益数字化的设计中包含多种技术、协议和架构。为了促进超融合存储器的开发，Synopsys提供了快速技术寻路、设计技术协同优化(DTCO)，以及使用早期工艺开发工具包生成流程和TCAD与定制/数字设计工具之间的集成进行早期设计PPA评估。通过超高速的传统和机器学习驱动的模拟，以及使用跨越时序表征、数字顶部验证、位置和路线的数字工具的“数字化”内存设计实现流程，可以实现快速准确的PPA优化。
从一开始就解决可靠性问题
探索新的器件结构、变体和工艺风格为更好的PPA提供了一条途径。然而，随着技术差距的扩大，建模并不能捕捉到硅的所有影响，尤其是在高级节点上。为了尽早解决潜在的硅可靠性问题，Synopsys提供了更高覆盖范围的内存特定电气规则检查、快速芯片级电磁/IR分析和电源传输网络、符合ISO 26262标准的功能安全解决方案，以及多晶片系统设计和硅生命周期管理工具。
为超定制设计实现更快的周转时间
每一种新的内存协议都会带来性能和运行时的巨大提升。与此同时，不同应用程序的独特需求推动了定制的增加。为了快速扩展并满足新协议和独特规范的要求，您需要更快的设计到签署的周转时间。Synopsys可以通过提供更快的块级或芯片级模拟周转时间，机器学习驱动的设计优化流程，通过早期寄生分析加快设计结束，通过布局重用提高设计效率，以及“数字化”内存设计实现流程，从而帮助您转移内存设计。您还可以通过我们的内存IP降低集成风险并加快上市时间。
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为了满足高性能计算、人工智能和汽车应用的需求，对高度定制的高性能存储芯片的需求正在推动对新的设计范式的需求，如DTCO、左移设计、数字化和可靠性设计。
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David Francis，嵌入式产品工程师
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