东京，2022年5月10日(GLOBE NEWSWIRE) -领先的半导体测试设备供应商Advantest公司(TSE: 6857)推出了用于V93000 EXA Scale SoC测试系统的DUT Scale Duo接口，为测试先进半导体提供了业界最高水平的并行性。通过这种革命性的接口，DUT板和探针卡上的可用空间增加了50%或更多，而晶圆探针和最终测试设置可以容纳高出三倍以上的组件高度。

在当今的测试环境中，可以并行测试的设备数量通常受限于探测卡或DUT板上的组件空间，而不是可用的测试器资源。随着包括汽车、移动和射频设备在内的快速增长的细分市场向更高的站点数量发展，对DUT板上用于IC测试的更多空间的需求变得至关重要。此外，尖端的晶圆探头和最终测试处理器需要印刷电路板上更大的面积，以提供最具成本效益的解决方案，从晶圆探头中的单片触摸功能到横跨32个或更多站点的大规模并行最终测试。

Advantest提供了业界第一个DUT接口，能够适应现有的标准DUT板或探针卡尺寸，或切换到新的，显着更大的尺寸。使用独特的滑动机制，用户可以轻松地在两种格式之间来回切换，以适应特定的应用需求。

随着新界面的出现，一种新的超刚性扩展桥在直接探测装置中获得了优异的挠度性能。该单元的通用设计使其具有多功能性，支持广泛的应用，包括数字和射频设备测试。

凭借其复杂的传感功能，扩展桥提供了行业最佳的平面度和高制造良率，确保高精度定位和验证探头卡夹紧。

“我们新的DUT Scale Duo实现了并行性的下一步，同时体现了Advantest对系统兼容性的持续强调，允许用户使用新的接口利用现有的DUT板和探测卡，”Advantest总经理兼执行副总裁Jürgen Serrer说。除了保护客户的投资，我们提供最有效的测试解决方案的方法还提供了灵活性，简化了测试车间的车队管理。”

在设备投入大批量生产之前，新接口的性能已经得到了试点客户的验证。

恩智浦半导体对接和接口测试技术经理Renie de Kok表示:“DUT Scale Duo接口支持我们在测试单元效率方面迈出下一步，实现更有效地使用测试资产。

恩智浦半导体ATE测试技术经理Marty Kampes补充道:“DUT Scale Duo的共同开发体现了Advantest和恩智浦之间的战略合作，为未来的EXA Scale平台铺平了道路。”

DUT Scale Duo预计将在今年年中广泛使用。

关于Advantest公司

Advantest (TSE: 6857)是自动测试和测量设备的领先制造商，用于设计和生产应用于5G通信、物联网(IoT)、自动驾驶汽车、高性能计算(HPC)(包括人工智能(AI)和机器学习等)的半导体。其领先的系统和产品被集成到世界上最先进的半导体生产线。公司还进行研发，以应对新兴的测试挑战和应用;为晶圆分类和最终测试开发先进的测试接口解决方案;生产掩模制造所必需的扫描电子显微镜;并提供系统级测试解决方案和其他测试相关配件。爱德美于1954年在东京成立，是一家全球性公司，在世界各地设有工厂，致力于可持续发展实践和社会责任。更多信息请访问www.advantest.com．

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