亮点:
•完整性3D-IC集成设计规划，实施和系统分析在一个单一的，统一的驾驶舱
•设计人员可以通过集成的热、功率和静态时序分析功能实现系统驱动的PPA
•Cadence的第三代3D-IC解决方案支持广泛的应用领域，包括超大规模计算、消费者、5G通信、移动和汽车
加利福尼亚州圣何塞10月7日消息——Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克代码:CDNS)今天宣布交付Cadence®Integrity™3D- ic平台，这是业界首个全面、高容量的3D- ic平台，将3D设计规划、实施和系统分析集成在单一、统一的座舱中。Integrity 3D-IC平台是Cadence第三代3D-IC解决方案的基础，通过集成的热、功率和静态时序分析功能，为客户提供单个芯片的系统驱动功率、性能和面积(PPA)。
通过Integrity 3D-IC平台，创建超大规模计算、消费级、5G通信、移动和汽车应用的芯片设计人员可以实现更高的生产力，而不是逐个芯片的分离实现方法。该平台独特地提供了系统规划、集成电热、静态定时分析(STA)和物理验证流程，实现了更快、高质量的3D设计收尾。它还集成了3D探索流程，采用2D设计网络列表，根据用户输入创建多个3D堆叠场景，自动选择最优的最终3D堆叠配置。此外，该平台数据库支持所有3D设计类型，允许工程师同时在多个工艺节点上创建设计，并与使用Cadence Allegro®封装技术的封装设计团队和外包半导体组装与测试(OSAT)公司进行无缝协同设计。有关Integrity 3D-IC平台的更多信息，请访问www.cadence.com/go/integrity．
使用Integrity 3D-IC平台的客户可以获得以下功能和优势:
•通用座舱和数据库:让SoC和封装设计团队同时共同优化整个系统，允许有效地整合系统级反馈。
•完整的策划体系:集成了一个完整的3D- ic堆叠规划系统，适用于所有类型的3D设计，使客户能够管理和实现原生3D堆叠。
•无缝实现工具集成:通过与Cadence Innovus实施系统直接基于脚本的集成，提供易于使用的高容量数字设计，具有3D模具划分、优化和定时流程。
集成的系统级分析能力:通过早期电热和跨模STA实现稳健的3D-IC设计，为系统驱动的PPA提供早期系统级反馈。
•与Virtuoso®设计环境和Allegro包装技术合作设计:允许工程师通过分层数据库将设计数据从Cadence模拟和封装环境无缝地移动到系统的不同部分，从而实现更快的设计结束和提高工作效率。
•易于使用的界面:包括一个强大的用户座舱和一个流程管理器，为设计人员提供统一的、交互式的方式来运行相关的系统级3D系统分析流程。
Cadence高级副总裁兼数字与签约集团总经理Chin-Chi Teng博士表示:“Cadence通过其领先的数字、模拟和封装实现产品线，一直为客户提供强大的3D-IC封装解决方案。“随着先进封装技术的最近发展，我们认为有必要进一步建立我们成功的3D-IC基础，提供一个更紧密集成的平台，将我们的实现技术与系统级规划和分析联系起来。随着行业继续向不同配置的3D堆叠模具发展，新的Integrity 3D- ic平台让客户实现系统驱动的PPA，降低设计复杂性，加快上市时间。”
完整性3D-IC平台是更广泛的Cadence 3D-IC解决方案组合的一部分，它超越了数字，包括系统、验证和IP功能。更广泛的解决方案通过由Palladium®Z2和Protium™X2平台组成的Dynamic Duo提供整个系统的硬件和软件协同验证和功率分析。它还通过基于芯片的PHY IP提供连接，并对延迟、带宽和功率进行了优化。Integrity 3D-IC平台提供了与Virtuoso设计环境和Allegro技术的协同设计功能，集成IC签名提取和STA与quantum™提取解决方案和Tempus™定时签名解决方案，集成信号完整性/功率完整性(SI/PI)，电磁干扰(EMI)和热分析与Sigrity™技术组合，Clarity™3D瞬变求解器和Celsius™热求解器。全新的Integrity 3D-IC平台和更广泛的3D-IC解决方案组合都建立在SoC卓越设计和系统级创新的坚实基础上，支持公司的智能系统设计™战略。有关Cadence 3D-IC解决方案的更多信息，请访问www.cadence.com/go/3DIC．
代言
“随着3D- ic设计的不断发展，更高效地自动化3D堆叠模具系统的规划和划分的需求越来越大。作为世界领先的纳米电子和数字技术研究和创新中心，通过与Cadence的长期合作，我们成功地找到了自动化的方法来划分设计，以构建最佳的3D堆栈，增加可访问的内存带宽，从而在高级节点设计中提高性能并降低功耗。Cadence的Integrity 3D-IC平台中包含的逻辑流上的集成内存支持跨晶片规划、实现和多晶片STA，我们的研究团队在多核高性能设计上演示了这一点。”
-Eric Beyne, imec 3D系统集成高级研究员和项目总监
“为了利用光学计算推动人工智能加速，我们一直利用芯片设计行业所有最新的创新趋势——一个关键的创新是多芯片堆叠。为了构建异构的多芯片堆叠设计，必须有一个完全集成的规划和实施系统，该系统可以在一个驾驶舱中代表多个技术节点。Cadence Integrity 3D-IC平台提供了一个统一的数据库解决方案，具有实现和早期系统级分析功能，包括定时退出和电热分析。它帮助我们实现利用光学计算加速人工智能的下一代创新。”
- Lightelligence Inc.创始人兼首席执行官沈一晨博士
“构建2.5D/3D-IC设计需要多个芯片，如逻辑芯片和与硅中间体技术连接的高带宽存储器。为了满足我们的性能标准，在考虑位置、屏蔽和系统完整性要求的同时，中间体布线需要自动化，按结构进行校正。Cadence Integrity 3D-IC平台很好地集成了最佳中间体实现和系统分析，并提供快速、完整的系统分析，使我们能够提供满足超大规模计算和5G通信的内存带宽需求的设计。”
-孙拓北，SaneChips包装与测试部研发主管
关于节奏
Cadence是电子设计领域的关键领导者，拥有30多年的计算软件专业知识。该公司应用其底层智能系统设计策略，提供软件、硬件和IP，将设计概念变为现实。Cadence的客户是世界上最具创新精神的公司，为最具活力的市场应用提供从芯片到电路板到系统的卓越电子产品，包括消费、超大规模计算、5G通信、汽车、移动、航空航天、工业和医疗保健。《财富》杂志连续七年将Cadence评为最适合工作的100家公司之一。欲知详情，请浏览cadence.com．
