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3M的玻璃微珠帮助设计师创造更快、更可靠的5G基础设施和设备

  • 用于5G电子基板和组装复合材料的小、轻、高速高频添加剂
  • 低介电常数的任何已知材料添加剂-有助于减少信号传输功率损失和干扰
  • 帮助设计师降低基板材料成本

明尼苏达州圣保罗2021年8月17日。3M(纽约证券交易所代码:MMM)推出了3M用于5G的玻璃微珠,这是其高强度中空玻璃微珠产品线的最新成员,为复合材料提供了一种独特的低损耗高速高频(HSHF)树脂添加剂,设计师用于构建5G设备和组件。3M玻璃微珠帮助设计师实现了能够满足5G实施所带来的严格传输要求和不断增加的功率需求的产品,同时降低了原材料的单位体积成本。

用于5G的3M玻璃微珠有助于HSHF覆铜层压板(CCL)的设计人员生产光滑、轻质的5G基片,用于构建印刷电路板(pcb)——5G无线无线电系统的构建模块。它们还可以用于5G信号传输的塑料复合材料中,如基站组件、天线罩外壳,甚至是手机壳。

信号丢失和干扰一直是PCB制造中的一个因素,随着5G网络在更高信号频率下运行,这将变得更具挑战性。在CCL中使用3M玻璃微珠作为树脂添加剂有助于控制介电特性,允许设计工程师在更高频率下减少信号传输损失,提高信号可靠性。在所有已知的材料添加剂中,3M玻璃微珠具有最低的介电常数,使其对电子工业具有吸引力。

“3M玻璃气泡已经使用了50多年,最近的创新使气泡的设计能够满足5G电子产品的独特需求。我们新的3M玻璃微珠专门为5G设计,以帮助提高高频应用中的数据传输速度,”先进材料部门总裁Brian Meyer说。“3M致力于5G领域,我们很高兴能将我们的科学应用到最重要的地方,合作开发低损耗材料,帮助设计师应对现在和未来的高速无线通信挑战。”

在5G HSHF CCL中混合3M玻璃微珠还可以帮助设计师通过取代通常成本较高的树脂来降低基材材料成本。此外,与典型的固体矿物填料相比,轻质3M玻璃微珠占用的空间多20倍。考虑到每单位体积的成本(而不是每磅或公斤的价格),3M玻璃微珠在许多应用中是一个具有成本效益的选择。

3M Glass Bubbles全球实验室经理Andrew D’souza表示:“在3M全球制造、研发和应用支持的支持下,3M Glass Bubbles已经被世界各地的5G CCL和PCB客户使用。”“目前的产品目标是6ghz以下的范围,我们正在研究下一代玻璃微珠解决方案,目标是更高的频率。”

欲了解更多关于3M玻璃气泡的信息,请访问3M.com/5G。

3M是3M公司的商标。

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