加利福尼亚州山景城，2022年12月14日-提供新的性能和可扩展性水平，以加速用于数据通信应用的光子集成电路(pic)的设计，OpenLight今天宣布推出首款针对数据中心互连的800G DR8 PIC设计。OpenLight使用世界上第一个开放的硅光子学代工平台和集成激光器制造和测试了这些晶圆塔半导体．

800G DR8 PIC设计为客户提供了一种易于使用，经过验证的方法来启动收发器的生产设计。OpenLight在片上激光集成和基于inp的高速调制器方面的成就，消除了在PIC中采购和附加额外激光器的需要，提供了具有高速性能和大规模成本的可扩展性，以解决复杂的设计。基于塔半导体的硅光子学生产工艺(PH18DA)， 800G DR8 PIC设计是一个完全验证的PIC设计，具有相关的电路模型和可用的测试数据集。

“随着用户数量和每个用户的设备数量不断增加，对带宽和更高数据速率的需求只会成倍增长。OpenLight首席运营官Thomas Mader博士表示:“我们正在看到硅光子学的采用，并相信我们首创的800G DR8 PIC设计和可用的测试样品将帮助客户快速设计光收发模块，并为新兴的数据通信需求更快地推向市场。”“与Tower合作，我们能够始终如一地提供可扩展的设计解决方案，并支持行业向具有集成激光器的数据中心的800G及以上发展。”

Tower Semiconductor模拟事业部高级副总裁兼总经理Marco Racanelli博士表示:“我们与OpenLight的合作伙伴关系将继续为Tower现有的开放代工产品添加新的、经过硅验证的IP，使客户能够加速开发具有完全集成激光器的下一代硅光子学产品。”“工艺技术和PDK可以通过定期的穿梭运行提供给Tower客户，而更高级别的IP，如此处宣布的800G参考设计，可以通过我们的合作伙伴OpenLight提供。”

800G DR8 PIC样品套件现已上市，并随附设计文件，如果需要可进行定制。高速测试数据也可用。要了解更多关于定价和可用性的信息，请联系OpenLightwww.openlightphotonics.com．

关于OpenLight

OpenLight在光子学设计方面拥有数十年的经验。我们的执行和工程团队正在提供全球首个集成激光器的开放式硅光子平台，以提高电信、数据通信、激光雷达、医疗保健、高性能计算、人工智能和光学计算应用的性能、电源效率和设计可靠性。OpenLight拥有200多项专利，将光学解决方案带到前所未有的地方，并使以前不可能实现的技术和创新成为可能。该公司总部位于加州圣巴巴拉，在硅谷设有办事处。

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