Curtiss-Wright被选中为飞机升级计划提供MOSA网络和安全认证处理和图形解决方案
2023年2月1日
弗吉尼亚州阿什本- 2023年1月31日-柯蒂斯-赖特阅读更多→Curtiss-Wright被选中为飞机升级计划提供MOSA网络和安全认证处理和图形解决方案
工程师希望在家里有测试设备
2023年2月1日
芝加哥- 2023年2月1日:纽瓦克对其进行过民意调查吗element14社区这表明工程师们有强烈的愿望能够在家里使用专业的测试设备，以提高生产效率。然而,……阅读更多→“工程师希望在家里有测试设备”
Vishay Intertechnology汽车级vPolyTan™聚合物钽片式电容器结合了低ESR和高容量效率
2023年2月1日
莫尔文,Pa。- 2023年2月1日- Vishay Intertechnology, Inc.(纽约证券交易所代码:VSH)今天推出了新的汽车级vPolyTan™表面贴装聚合物钽模压芯片电容器系列。通过AEC-Q200认证的Vishay Polytech T51系列旨在在高温、高湿工作条件下提供更好的性能，具有更低的ESR，更低的电压降额和良性故障模式，同时保持比传统钽电容器更高的容量效率。此外，这些技术优势使该技术在可比电容范围内高于多层陶瓷芯片电容器(MLCC)和铝电容器。
提供紧凑的D (EIA 7343-31)和V (EIA 7343-20)外壳尺寸，…阅读更多→Vishay Intertechnology汽车级vPolyTan™聚合物钽片式电容器结合了低ESR和高容量效率
新的增量编码器支持更大的轴尺寸，解决交货期限制
2023年1月31日
俄勒冈州奥斯威戈湖- 2023年1月31日- CUI Devices '运动与控制组今天宣布将推出新的系列AMT增量编码器家族．基于现有的AMT13系列包装，新的阅读更多→“新的增量编码器支持更大的轴尺寸，解决交货时间限制”
Ideal Power推出首款商用产品SymCool™电源模块
2023年1月31日
奥斯汀，德克萨斯州，2023年1月25日(环球新闻专线)理想电力公司(“理想电源”或“公司”)(纳斯达克股票代码:IPWR)，率先开发和商业化高效和广泛专利的B-TRAN™双向半导体电源开关，今天宣布推出其首个商业产品阅读更多→Ideal Power推出首款商用产品SymCool™电源模块
Imec展示了其高质量SiN波导技术与有源硅光子平台的协整
2023年1月31日
鲁汶(比利时)，2022年1月31日—今天，在SPIE的受邀演讲中
光子西部(旧金山)，imec，一个世界领先的研究和
纳米电子学和数字技术创新中心宣布成立
它证明了高质量氮化硅的协整
波导技术及其硅光子学平台
高带宽有源设备性能下降。一个
imec硅光子平台的重要升级，结果
能够合成高质量的波长选择器件和
其他得益于精确光学相位的光学无源函数
控制，满足市场对数据通信光模块的需求，
.．.阅读更多→“Imec展示了其高质量SiN波导技术与有源硅光子平台的协整”
北欧半导体宣布推出nRF7002配套IC和nRF7002开发套件，使开发人员能够轻松创建创新的低功耗Wi-Fi 6物联网应用程序
2023年1月31日
挪威奥斯陆- 2023年1月31日-北欧半导体今天宣布推出nRF7002™Wi-Fi 6配套IC及其相关的nRF7002开发套件(DK)。该IC是Nordic Wi-Fi产品家族中的第一款，是一款低功耗Wi-Fi 6配套IC，提供无缝双频段(2.4和5 GHz)连接。nRF7002 IC可与Nordic屡获殊荣的nRF52一起使用®和nRF53®系列多协议片上系统(soc)和nRF9160™蜂窝物联网(LTE-M/NB-IoT)系统级封装(SiP)，但同样可以与非北欧主机设备一起使用。DK使开发人员更容易……阅读更多→“北欧半导体宣布推出nRF7002配套IC和nRF7002开发套件，使开发人员能够轻松创建创新的低功耗Wi-Fi 6物联网应用程序”
意法半导体推出全球首个MCU Edge-AI开发者云
2023年1月30日
瑞士日内瓦，2023年1月30日-意法半导体(NYSE: STM)，一家为电子应用领域的客户提供服务的全球半导体领导者，正在继续为嵌入式AI开发人员和数据科学家扩展其解决方案，通过一套新的行业首创的工具和服务，通过辅助硬件和软件决策，更快地将前沿AI技术推向市场，降低复杂性。STM32Cube。AI Developer Cloud开放了对围绕业界领先的STM32微控制器(mcu)系列构建的广泛在线开发工具套件的访问。
“我们的目标是提供最好的硬件……阅读更多→意法半导体推出全球首个MCU Edge-AI开发者云
Bourns扩展了四个新的AEC-Q200兼容系列的大功率厚膜芯片电阻线
2023年1月30日
加利福尼亚州里弗赛德市，2023年1月30日- Bourns, Inc.是一家领先的制造商和供应商电子元件今天，该公司扩展了其行业领先的高功率厚膜电阻生产线，推出了四个新的AEC-Q200兼容产品系列。新的Bourns®模型阅读更多→Bourns扩展了高功率厚膜芯片电阻线，推出了四个新的AEC-Q200兼容系列
有特色的博客
2023年2月2日
我们分享了对2023年高性能计算(HPC)的预测，包括边缘计算解决方案的增长以及人工智能和机器学习的兴起。文章“2023年五大高性能计算趋势”首先出现在“从硅到软件”....上
2023年2月2日
只需注册一次即可访问所有Cadence按需在线研讨会。叶尖间隙流动是通过叶轮机械旋转部件和静止部件之间的小间隙的流动。这种间隙的大小和形状直接与叶轮钦有关。
