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瑞萨扩展5G毫米波波束形成器组合,具有业界领先的发射机输出功率能力

第三代波束形成芯片使高效低成本相控阵无线电具有扩展的信号范围,为5G无线和固定无线接入解锁增强的性能
Düsseldorf, 2021年11月10日- - - - - - 瑞萨电子公司(TSE:6723),先进半导体解决方案的主要供应商,今天扩展其5G波束形成IC家族,两个新的双极化mmWave器件优化为2×2天线架构,用于5G和宽带无线应用,在n257, n258和261波段具有一流的性能。高度集成的F5288和F5268发射机/接收机(8T8R)芯片组位于一个小的5.1mm x 5.1mm BGA封装上,具有业界最高的Tx输出功率能力——每个通道提供超过15.5dBm的线性输出功率(注1)。通过这一组合,瑞萨实现了具有成本效益的无线电设计,扩展了无线基础设施应用的信号覆盖范围,包括广域、小蜂窝和宏基站,以及CPE、固定无线接入(FWA)接入点和各种其他应用。
F5288F5268集成电路采用独特的动态阵列功率(DAP)技术,可在10 dBm至16 dBm的线性输出功率水平上实现高效工作。这使得第三代集成电路非常适合用于具有广泛输出功率需求的移动和固定无线应用。这种灵活性允许通信客户通过在不同的应用程序中重新使用他们的天线阵列设计来减少设计时间。
“随着行业转向城市和郊区移动和固定无线网络的5G毫米波技术,足够或缺乏信号范围仍然是最大的挑战,”他说Naveen Yanduru,瑞萨射频通信产品部副总裁 Renesas的新波束形成芯片改变了这个不断发展的市场,提供了小型、集成的高输出功率波束形成解决方案,使通信客户能够为远程无线应用实现低成本的基站和FWA设计。”
关于F5288和F5268 5G毫米波波束形成ic
瑞萨的第三代毫波波束形成芯片解决了5G系统所需的所有波束形成能力,同时实现了任何硅技术中最高的线性RF输出功率,并具有高效率。
该集成电路的双极化8通道架构提供了一个高度对称和极低损耗的天线路由网络,提高了天线的整体效率,降低了电路板成本。外露的模具封装可以更有效地对板进行热管理,改善了通过IC背面的散热。此外,瑞萨设计了封装pinmap,简化了板的设计,降低了设计风险。较低的复杂性PCB设计与最小的层数导致降低板成本和更快的上市时间。
F5288和F5268芯片还采用了瑞萨的一些最先进技术,以提高阵列级性能。动态阵列功率技术允许输出功率的优雅比例与高效率。ArraySense技术具有全面的片上传感器网络,用户可以在阵列操作时监控IC的性能,并实时进行关键校正。RapidBeam先进的数字控制技术可以同时同步和异步控制多个波束形成芯片,实现非常快速的波束控制操作。
额外的功能包括
  • 26.5GHz - 29.5GHz (F5288)和24.25GHz - 27.5GHz (F5268)运行
  • 先进的温度补偿技术,最大限度地降低随温度变化的射频性能退化
  • 最先进的相位和增益控制,包括360°相位控制范围,真正的6位分辨率和高达31.5dB增益控制,0.5dB步长
  • 改进的Rx线性模式,为接收器阵容提供额外的灵活性
  • Rx噪声在室温下低至4.5dB,在95°C以下的温度下低于5.5dB
为了进一步简化系统设计,客户可以利用瑞萨的新基站天线前端获奖组合,该产品具有新的F5288和F5268波束形成芯片,以及该公司的F5728上下转换器,8V97003宽带mmWave合成器和多种Renesas PMIC设备。瑞萨提供超过250个Winning组合,具有互补的模拟、电源、定时设备和嵌入式处理,提供一个易于使用的架构,简化设计过程,并显著降低客户在各种应用中的设计风险。要了解更多关于这个和其他瑞萨解决方案,请访问renesas.com/win
可用性
F5288和F5268波束形成芯片和评估系统现已上市。更多信息请访问renesas.com/5G
关于瑞萨电子公司
瑞萨电子公司(谢霆锋:6723)提供可靠的嵌入式设计创新和完整的半导体解决方案,使数十亿互联的智能设备改善人们的工作和生活方式。一个全球瑞萨是微控制器、模拟、电源和SoC产品的领导者,为广泛的汽车、工业、基础设施和物联网应用提供全面的解决方案,帮助塑造无限的未来。学习更多在renesas.com.跟随我们 LinkedIn脸谱网推特 YouTube Instagram

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