日内瓦，2022年12月7日-意法半导体(NYSE: STM)，一家为电子应用领域客户提供服务的全球半导体领导者，发布了用于电动汽车的大功率模块，可提高性能和续航里程。ST的新型碳化硅(SiC)动力模块被选为现代汽车EV6和多款车型共享的E-GMP电动汽车平台。
五个新基于SiC-MOSFET的电源模块为汽车制造商提供灵活的选择，包括额定功率的选择，并支持电动汽车(EV)牵引应用中常用的工作电压。电源模块安装在ST的ACEPACK DRIVE包中，为牵引应用进行了优化，由于烧结技术，电源模块可靠，坚固，易于制造商集成到电动汽车驱动器中。在内部，主要功率半导体是ST的第三代(Gen3) STPOWER SiC mosfet，它结合了行业领先的性能指标(RDS(上)X模区)，开关能量极低，同步整流性能优异。
意法半导体(STMicroelectronics)汽车和分立集团总裁Marco Monti表示:“ST碳化硅解决方案使主要的汽车oem在开发下一代电动汽车时能够设定电气化的步伐。“我们的第三代SiC技术确保了最大的功率密度和能源效率，从而带来卓越的车辆性能、续航里程和充电时间。”
作为电动汽车市场的领头羊，现代汽车选择了ST公司acpack DRIVE基于SiC-MOSFET Gen3的电源模块用于其当前一代电动汽车平台E-GMP。特别是，这些模块将为起亚EV6提供动力。”ST基于SiC-MOSFET的功率模块是我们牵引逆变器的正确选择，能够实现更长的范围。我们两家公司之间的合作已经实现了向更可持续的电动汽车迈出的重要一步，利用ST的持续技术投资，成为电气化革命中领先的半导体参与者。现代汽车集团逆变器工程设计组组长申尚哲(音)表示。
作为该技术的行业领导者，ST已经提供了STPOWER SiC器件用于全球超过300万辆量产乘用车。与传统的硅功率半导体相比，更小的SiC器件可以处理更高的工作电压，从而实现更快的充电和更好的车辆动力学。能源效率也提高了，这提高了行驶里程，可靠性也可以延长。SiC正在多个电动汽车系统中获得大量采用，如DC-DC变换器、牵引逆变器和车载充电器(OBC)，可双向操作，为车辆到电网的电力传输做好准备。作为集成设备制造商(IDM)， ST的SiC战略确保了供应的质量和安全性，以服务于汽车制造商的电气化战略。随着最近宣布在卡塔尼亚完全集成的SiC衬底制造工厂，预计将于2023年开始生产，ST正在迅速采取行动，以支持市场向电动汽车的快速过渡。
编辑须知:
圣的adp280120w3, adp360120w3, adp480120w3 (-l)已经全面投产了。750V acpack DRIVE ADP46075W3和ADP61075W3将于2023年3月全面投产。它们为牵引逆变器提供了即插即用的解决方案，与直接液冷兼容，并具有用于高效散热的销鳍阵列。它们的最高结温可达175°C，可提供持久可靠的压合连接和烧结到基板上的骰子，以确保延长汽车应用的使用寿命。ST将扩展产品组合，包括IGBT和基于二极管的ACEPACK DRIVE版本。
该模块具有活性金属钎焊(AMB)衬底技术，以优异的热效率和机械强度而闻名，为每个衬底安装专用的NTC。它们也可选择焊接或螺钉配合母线，提供灵活性，以满足不同的安装要求。长母线选项通过允许选择霍尔传感器来监测电机电流进一步扩展了灵活性。
最新一代圣的acpack驱动模块正在生产中。请与您当地的ST销售代表联系，以了解价格和样品要求。
对意法半导体
在ST，我们有48,000名半导体技术的创造者和制造商，通过最先进的制造设施掌握半导体供应链。作为集成设备制造商，我们与20多万客户和数千个合作伙伴合作，设计和构建产品、解决方案和生态系统，以应对他们的挑战和机遇，并支持一个更可持续的世界。我们的技术能够实现更智能的移动，更高效的电力和能源管理，以及物联网和连接的大规模部署。ST致力于到2027年实现碳中和。更多的信息可以在www.st.com．
