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Synopsys通过业界首个完整的HBM3 IP和验证解决方案加速多模具设计

HBM3 IP解决方案为高性能计算、人工智能和图形soc提供921gb /s的最大内存带宽

加州山景城,2021年10月7日/ -

本公告重点:

  • DesignWare HBM3控制器、PHY和验证IP降低了集成风险,并最大限度地提高了2.5D多模系统的内存性能
  • 低延迟HBM3控制器具有灵活的配置选项,增强内存带宽
  • 5纳米工艺的预硬化或可配置HBM3 PHY可在7200 Mbps的速度下运行,数据速率高达2倍,与HBM2E相比,电源效率提高了60%
  • ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型为从IP到SoC的快速验证关闭提供了端到端解决方案
  • Synopsys的3DIC编译器是一个集成的多模具设计和分析平台,为快速和健壮的设计开发提供了全面的HBM3自动路由解决方案

集成电路制造有限公司委托新思科技有限公司(纳斯达克:单核苷酸多态性)今天宣布了业界首个完整的HBM3 IP解决方案,包括2.5D多模封装系统的控制器、PHY和验证IP。HBM3技术帮助设计人员满足针对高性能计算、AI和图形应用的片上系统(SoC)设计的基本高带宽和低功耗内存需求。Synopsys对此的DesignWare®HBM3控制器和PHY IP,基于经过硅验证的HBM2E IP,利用Synopsys的插入器专业知识,提供低风险的解决方案,实现高达921 GB/s的高内存带宽。

Synopsys验证解决方案,包括验证IP内置覆盖和验证计划,现成的HBM3内存模型瘤牛®仿真,HAPS®原型系统,加速从HBM3 IP到soc的验证。为了加速HBM3系统设计的开发,Synopsys的3 dic编译器多模设计平台提供了一个完全集成的架构探索、实现和系统级分析解决方案。

Synopsys的DesignWare HBM3控制器IP支持各种基于HBM3的系统,具有灵活的配置选项。控制器最大限度地减少延迟和优化数据完整性与高级RAS功能,包括错误纠正代码,刷新管理和奇偶校验。

DesignWare HBM3 PHY IP采用5纳米工艺,可作为预硬化或客户可配置的PHY,每引脚的工作速率最高可达7200 Mbps,显著提高了电源效率,并支持多达四种主动工作状态,可实现动态频率缩放。DesignWare HBM3 PHY采用了优化的微凸阵列,以帮助最小化面积。对中间轨迹长度的支持使设计人员在PHY位置上更灵活,而不影响性能。

用于HBM3的Synopsys验证IP使用下一代本地SystemVerilog通用验证方法架构,以简化现有验证环境的集成,并运行更多的测试,加快首次测试的时间。ZeBu仿真和HAPS原型系统的现成HBM3内存模型使RTL和软件验证能够实现更高级别的性能。

Synopsys负责IP营销和战略的高级副总裁John Koeter表示:“Synopsys将继续通过高质量的内存接口IP解决数据密集型soc的设计和验证需求,并为HBM3、DDR5和LPDDR5等最先进的协议提供验证解决方案。“完整的HBM3 IP和验证解决方案使设计人员能够满足不断增长的带宽、延迟和功耗需求,同时加速验证关闭,所有这些都来自单一的、可信赖的提供商。”

Synopsys广泛的DesignWare IP产品组合包括逻辑库、嵌入式存储器、PVT传感器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发和IP集成到soc中,Synopsys的IP Accelerated计划提供IP原型套件、IP软件开发套件和IP子系统。我们在知识产权质量方面的广泛投资和全面的技术支持使设计师能够降低集成风险并加快上市时间。如需更多信息,请访问https://www.synopsys.com/designware

支持客户和合作伙伴报价

“美光致力于为世界上最先进的计算系统提供业界最高性能的解决方案。HBM3将提供对实现下一代高性能计算和人工智能系统至关重要的内存带宽,”美光公司副总裁兼高性能内存和网络总经理Mark Montierth说。“我们与新思科技的合作将加速生态系统的开发,以实现超高带宽、节能的HBM3产品,实现前所未有的性能。”

三星电子存储器产品企划高级副社长朴光日(音)表示,“随着数据驱动的计算时代和AI、高性能计算(HPC)、图形等应用程序的发展,对内存带宽的需求呈指数级增长。”“作为全球领先的存储芯片制造商,三星一直致力于支持生态系统的准备工作,并开发HBM,以满足所有应用程序日益增长的带宽需求。Synopsys是HBM行业的生态系统先驱和有价值的合作伙伴。我们期待着继续为客户提供最佳的HBM性能。”

SK海力士副总裁、HBM产品冠军兼DRAM产品工程主管Cheol Kyu Park表示:“SK海力士是全球领先的半导体制造商,将继续投资开发包括HBM3 DRAM在内的下一代内存技术,以满足人工智能和图形应用工作负载的指数级增长。”“我们将利用与Synopsys的长期合作关系,为我们的共同客户提供经过全面测试和可互操作的HBM3解决方案,从而最大限度地提高内存性能、容量和吞吐量。”

Socionext数据中心和网络业务部副总裁Yutaka Hayashi表示:“Socionext是SoC解决方案的全球领导者,与行业领先的合作伙伴Synopsys一起,为我们的客户提供广泛市场的全面解决方案。“我们最近与Synopsys的合作,利用Synopsys在5纳米工艺上的HBM2E IP和集成的全系统多模设计平台,将扩展到包括新的DesignWare HBM3 IP和验证解决方案。因此,我们的客户可以在要求即将推出的HBM3规范的soc中实现更高的内存性能和容量。”

可用性和资源

Synopsys对此的DesignWare HBM3控制器、PHY和验证IP以及瘤牛仿真内存模型中,HAPS原型系统,3 dic编译器现在可以买到。

关于Synopsys对此

Synopsys, Inc.(纳斯达克股票代码:SNPS)是创新公司的硅到软件™合作伙伴,开发我们每天依赖的电子产品和软件应用程序。作为标准普尔500指数的成分股,Synopsys在电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域有着悠久的历史,并提供业界最广泛的应用安全测试工具和服务。无论您是开发先进半导体的片上系统(SoC)设计师,还是编写更安全、高质量代码的软件开发人员,Synopsys都能提供提供创新产品所需的解决方案。欲知详情,请浏览www.synopsys.com

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