•一体化多传感器无线解决方案，ICM-456xy平衡陀螺IMU系列
启用机器学习-在IMU上构建、测试和部署ML模型
•为TWS和AR玻璃产品增加头部跟踪解决方案。
2023年1月5日
TDK公司(TSE:6762)宣布推出InvenSense SmartBug 2.0，在2019年最初的SmartBug取得成功后，作为物联网的智能远程数据收集模块，为消费者和物联网应用提供了各种新的和令人兴奋的功能。TDK集团旗下InvenSense公司的产品营销总监Sahil Choudhary表示:“SmartBug 2.0不仅是智能传感器数据的可靠来源，而且能够在2.5 x 3毫米传感器上创建高效的机器学习模型，将数字转型提升到一个新的水平。”
SmartBug 2.0特性:
•ICM-45686-S IMU: SmartBug 2.0用TDK最新的BalancedGyro IMU ICM-456xy取代了ICM-42688-P IMU，这是世界上最低功率的IMU(220µA @ 50 Hz 6轴)。这使得开发人员可以在更长的时间内收集高质量的IMU数据，因为电池寿命更长(提高了3倍)。这种新的IMU还提供了优质的温度稳定性和抗振性，使SmartBug 2.0适用于AR眼镜、VR、OIS、无人机、MR、TWS和机器人等产品，用于原型设计、数据收集和基于机器学习的算法开发。
•机器学习:SmartBug 2.0的主要特性是引入了机器学习(ML)。开发人员、odm、oem和产品开发人员现在可以使用TDK的SmartBug 2.0以及传感器推断框架(SIF)来为ICM-45686-S IMU构建机器学习解决方案。SIF是TDK开发的一款一体化综合软件，用户可以通过SmartBug 2.0在ICM-456xy IMU上收集IMU传感器数据、选择自定义特征、构建ML模型、测试性能、部署和运行这些模型。这种端到端的解决方案允许ML爱好者开发定制的运动分类算法，并以低至30 μ a的电流消耗在2.5*3 mm IMU上运行。一些例子包括运动分类(深蹲、开合跳、侧举或俯卧撑)和手腕姿势分类(打斗、握紧、摇晃或静止模式)等算法。此外，SmartBug 2.0的小型和无线因素使工程师能够在实际用例中测试这些ML模型，并相应地调整ML参数，以最低功耗创建健壮的ML模型。
•头部跟踪解决方案:SmartBug 2.0为TWS和AR应用添加了TDK的头部跟踪解决方案(VibeSense360)。这将帮助TWS和音频公司从TDK解决方案中收集最低功率(280 μ A, 50 Hz)的原始传感器和头部方向数据，并了解有关启用空间音频的独特特征。有关TDK用于TWS应用的VibeSense360解决方案的更多信息，请联系TDK销售支持。
•Air Motion解决方案:SmartBug 2.0增强了TDK的Air Motion解决方案，为智能电视遥控器添加了滑动手势、远程定向手势和精确的光标跟踪。
•数据收集改进:根据用户反馈，SmartBug 2.0还更新了SmartBug中的流媒体和日志参数，以支持更长时间的多传感器和算法数据流媒体和日志记录。
最后，SmartBug 2.0保留了用户界面、BLE、WIFI、USB和SD卡日志记录以及以前的应用程序，如资产监控、智能门锁和传感器融合，保持了原有的SmartBug体验。
- - -
主要应用
•TWS
•这套
AR眼镜
•物联网
主要特点及优点
•支持balancedgyroo系列最低功耗IMU ICM-45686-S
在ICM-456xy IMU上构建、部署和测试机器学习模型
支持TDK的VibeSense360 TWS解决方案的评估
关于TDK公司
TDK公司是一家全球领先的智能社会电子解决方案公司，总部位于日本东京。基于对材料科学的精通，TDK坚定地站在技术发展的前沿，并有意识地“吸引明天”，欢迎社会变革。该公司成立于1935年，旨在将铁氧体商业化，铁氧体是电子和磁性产品的关键材料。TDK全面的，创新驱动的产品组合具有无源元件，如陶瓷，铝电解和薄膜电容器，以及磁性，高频，压电和保护装置。产品范围还包括传感器和传感器系统，如温度和压力，磁性和MEMS传感器。此外，TDK还提供电源和能源器件、磁头等。这些产品在产品品牌TDK、爱普科斯、InvenSense、Micronas、Tronics和TDK- lambda下销售。TDK专注于汽车、工业和消费电子产品，以及信息和通信技术等苛刻的市场。该公司在亚洲、欧洲、北美和南美拥有设计、制造地点和销售办事处网络。在2022财年，TDK的总销售额为156亿美元，在全球拥有约11.7万名员工。
关于InvenSense
InvenSense是TDK集团旗下的一家全球领先的传感解决方案提供商。InvenSense的Sensing Everything®愿景针对消费电子和工业领域，提供集成的运动、声音、压力和超声波解决方案。InvenSense的解决方案将MEMS(微电子机械系统)传感器(如加速度计、陀螺仪、罗盘、麦克风、气压传感器和超声波飞行时间传感器)与专有算法和固件相结合，可智能处理、合成和校准传感器的输出，最大限度地提高性能和准确性。InvenSense的运动跟踪、超声波、音频、指纹、定位平台和服务可以在移动、可穿戴设备、智能家居、工业、汽车、物联网、机器人和更多类型的产品中找到。2017年，InvenSense成为TDK公司传感器系统业务公司MEMS传感器业务集团的一部分。2022年4月，Chirp Microsystems正式与InvenSense合并。InvenSense总部位于加利福尼亚州圣何塞，并在全球设有办事处。
