莫尔文,Pa。2021年11月15日(GLOBE NEWSWIRE) - Vishay Intertechnology, Inc.(纽约证券交易所代码:VSH)今天推出了一系列新的vPolyTan™表面贴装聚合物钽模压芯片电容器，旨在在高温、高湿工作条件下提供可靠的性能。

威世PolytechT50系列电容器具有坚固的设计，提高了密封性，在恶劣环境中增加保护。该设备可高温工作至+125°C，并可承受85°C, 85%相对湿度500小时的温度-湿度偏差(THB)测试。这些规格使电容器在工业，军事，航空航天和边缘计算应用的恶劣环境中成为解耦，平滑和滤波的理想选择。

T50系列提供D机箱(EIA 7343-30)尺寸，具有低至25 mΩ的超低ESR和3.0 A的纹波电流。该器件的电容范围从10 μ F到330 μ F，过电压额定值从2.5 V到35 V，电容容差为±20%。电容器符合rohs标准，无卤素，和威世绿色．

T50系列已经有样品和量产，交货时间为12 - 14周。

Vishay制造世界上最大的分立半导体和无源电子组件组合之一，这些组件对汽车、工业、计算、消费、电信、军事、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。Vishay为全球客户提供服务科技的DNA。Vishay Intertechnology, Inc.是一家在纽约证券交易所(VSH)上市的财富1000强公司。更多关于Vishay的信息www.Vishay.com．

科技的DNA™和vPolyTan™是Vishay Intertechnology的商标。

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http://www.vishay.com/ppg?40254(T50)

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