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Cadence是电子设计的关键领导者,建立在超过30年的计算软件专业知识之上。该公司应用其底层智能系统设计策略,交付软件、硬件和IP,将设计概念变成现实。


Cadence博客-最新的帖子

每个人都应该知道的半导体数字
几年前我写了一篇文章《每个人都应该知道的数字》。它是关于基于微处理器的系统中事物的时间安排,特别是现代系统的周期时间之间的巨大差异……
2021年11月4日,
鲸鱼观察船的设计优化的可持续生态旅游新时代
作者:Nic de Waal, Teknicraft Design的总经理,位于新西兰Kaikōura半岛,为探索和观察鲸鱼提供可持续的生态旅游服务,…
2021年11月4日,
钯Z2赢得了ACE奖
几年前,钯Z1企业仿真平台赢得了ACE奖。从技术上讲,它是赢得“年度设计团队”的设计团队。你可以阅读我写的东西......
11月3日,2021年
Cadence大力支持台湾全国集成电路设计大赛
对于Cadence和学术网络来说,台湾国家集成电路设计展是一个很好的机会,可以在学生中建立我们的品牌,连接学术界,吸引台湾的顶尖人才。这是……
11月3日,2021年
Cadence和NVIDIA通过EMC Live 2022使用GPU计算解决EMC模拟挑战
如果您曾经通过电源线驾驶影响了您的汽车音频,则会经历了电磁干扰(EMI)。如果您必须关闭笔记本电脑的起飞或降落,......
11月3日,2021年
使用IPC-2581交换层堆叠数据
在设计过程开始时与制造商共享设计意图和堆叠信息避免了可能影响产品设计的制造和装配问题,以及......
2021年11月2日,
贾斯珀用户组预览
多年来我一直在参加贾斯珀用户组。在Cadence收购Jasper之前,我为Semiwiki工作,Jasper是我负责的账户之一。所以我每年都要去库比蒂诺
2021年11月2日,
Cadence AWR设计环境授权射频/微波系统设计
今天,5G无线系统和连接设备在每个可以想象到的行业都在激增。开车……
2021年11月2日,

亚博里的电子竞技有节奏的粉笔谈话

机器学习优化芯片设计 - Cadence设计系统
新的应用程序和技术正在推动我们每天使用的设备中的更多计算和功能。芯片上的系统(SOC)设计快速迁移到新的过程节点,并在尺寸和复杂性中快速增长。在这一集的粉笔谈话中,Amelia D亚博里的电子竞技alton与Rod Metcalfe聊天关于机器学习如何与分布式计算提供新功能,为GDS芯片实现流动提供了新功能,使设计团队能够支持更多,越来越复杂的SoC项目。
2021年10月14日
2992的浏览量
电子设计中的云计算(我们到了吗?)
当您的项目处于关键时刻时,服务器容量的不足会使您的计划陷入瘫痪。但是,在一年的其余时间里,拥有一堆闲置的额外服务器是非常昂贵的。基于云的EDA可以让您在需要时获得所需的计算资源。在这一集粉笔谈话中,Amelia Da亚博里的电子竞技lton和Cadence Design Systems的Craig Johnson讨论了Cadence基于云的EDA解决方案。
2020年5月8日
52978的浏览量
TensorFlow到RTL与高级合成
弥合人工智能和数据科学世界与RTL和硬件设计世界之间的差距可能具有挑战性。高级合成(HLS)可以提供一种机制,将TensorFlow等人工智能框架转化为可合成的RTL,从而实现高性能推理体系结构的开发。在这一集粉笔谈话中,Amelia Da亚博里的电子竞技lton和Cadence Design Systems的Dave Apte讨论了用HLS做人工智能设计。
4月17日,2020年4月
49007的浏览量
Cadence摄氏度热解算器
电-热联合模拟可以显著改善系统设计过程,允许热设计适应更早地完成。Cadence Celsius Thermal Solver是一款完整的电-热联合模拟解决方案,适用于从ic到物理外壳的整个电子系统层次。在这一集粉笔谈话中,Amelia Da亚博里的电子竞技lton和Cadence Design Systems的CT Kao讨论了摄氏度热求解器如何在设计过程的早期帮助检测和缓解热问题。
4月13日,2020年
41296的浏览量

来自Cadence的特色内容

特色论文
3d ic设计的挑战和要求
3d ic预计将对网络、图形、AI/ML和高性能计算产生广泛影响。虽然人们对3d集成电路很感兴趣,但它仍处于早期阶段。缺乏标准定义,供应链生态系统处于变化之中,需要解决设计、分析、验证和测试方面的挑战。阅读本白皮书,了解多个堆叠模具的3D集成和包装、设计挑战、生态系统需求和所需的解决方案。
2021年11月4日,
有特色的视频
Imagination使用Cadence Digital Full Flow进行GPU开发
了解Imagination Technologies如何使用最新的Cadence数字设计和模拟解决方案,为汽车、移动和数据中心产品提供领先的GPU技术。
2021年10月21日
10,383意见
有特色的视频
精确的全系统热三维分析
为数据中心设计电子设备挑战设计人员最小化和消散热量。电热共模需要精确建模和分析系统组件。了解真正的3D解决方案,为整个芯片,封装,板和机箱提供完整的系统可扩展性,提供3D分析准确性。
2021年8月31日
26423的浏览量
有特色的视频
数字全流程强化学习技术提供改进的PPA
Venkat Thanvantri,机器学习研发的Cadence VP,解释了如何更快地获得更好的PPA,而不是使用新Cadence®Cerebrus™智能芯片探险家的创新分配计算技术和加固学习引擎的手工迭代方​​法。
2021年8月13日
25639的浏览量

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