关于超融合芯片设计你需要知道的5件事

编辑团队

半导体行业的大多数人都听说过摩尔定律，即英特尔公司创始人戈登·摩尔的观察结果，即集成电路中的晶体管数量大约每隔几年就会翻一番。但今天，我们用传统的设计方法封装了尽可能多的晶体管，摩尔定律正在变慢。接下来是什么?

从系统层面上以不同的方式思考芯片设计，您将开辟新的可能性，以实现超过过去几代人的更大性能、功率和面积(PPA)效益。系统地处理这个问题是关于超收敛的——把各种各样的把技术整合成一个先进的包，支持3DICs等功能。这种新的系统思维的基础是用于超融合设计流程的集成技术和工具，这些技术和工具将对这些芯片中包含的复杂系统进行统一分析，有助于使这些设计更加实用、高效和具有成本效益。

为了帮助您了解超级融合设计的最新消息和趋势，以下是我们专家的五篇有见地的文章:

• 为什么超融合设计需要全或无的方法

Mike Gianfagna欢迎我们进入芯片设计的SysMoore时代，在这个时代，规模和系统复杂性融合为一类新的半导体。了解这个半导体设计的新时代，以及为什么您的EDA工具发挥关键作用。

• 为什么超收敛芯片设计需要一种新的电路仿真方法

Raja Tabet和Anand Thiruvengadam仔细研究了半导体设计中的超收敛，以及为什么这种趋势正在重新定义我们如何执行电路模拟。

• PrimeSim Continuum以更快的SPICE引擎和更统一的模拟工作流程迎接超收敛ic的挑战
  Tom Hsieh演示了PrimeSim Continuum如何成为“多学科验证方法的基础，首次提供了公共许可、使用模型以及输入和输出语法”。

• 3DIC设计:优化每立方毫米PPA需要新的方法

Kenneth Larson描述了为什么垂直尺寸需要重新考虑您的IC设计策略，以及实现每立方毫米最佳PPA的理想平台。

• 前进向上:通过统一平台提高3DIC设计效率

Shekhar Kapoor带领您走过3DIC设计中固有的挑战，并解释为什么点工具解决这些复杂挑战的子集不足。一个统一的平台来解决多模芯片的设计融合挑战是未来的发展方向。

我们现在处于SysMoore时代，由规模和系统复杂性定义，为半导体创新提供了前进的道路。这反过来又需要一个超收敛的设计流程实现更高的效率，同时节省时间和成本，否则将是令人望而却步的。正如我们的专家所解释的那样，EDA解决方案正在崛起，以满足这个创新新世界的需求。