一年后,芯片行动机会指数

迪尔德丽汉福德

(2023年8月9日/3分钟阅读

很难相信这是一年因为我们行业降临在白宫草坪上8月91度天感觉绝对精力充沛(我敢说,电动!)传递的芯片和科学在美国采取行动。

围绕视觉芯片的行为与我们的行业的最高领导人,听到总统拜登向全国宣布,芯片,和参与历史签署发布同样关注项目在全球范围内是一个值得纪念的时刻每个参与者和半导体行业。

世界上第一个芯片的行为的影响是不可否认的。虽然美国芯片行为可以认为从今天开始的全球运动,甚至使半导体行业晚餐时间讨论(谁会想到!),反应在我们的行业应该赞扬芯片法,在一些关键领域取得的进展:加强合作,推动持续改进,培养人才。

2022芯片和科学的行为

合作是我们最先进的工具

当我写这篇文章的时候,我们的行业正处于一个关键转折点上满足计算要求的“智能”世界结合非常真实的硅限制权力,性能和面积。这种压力不仅迫使我们行业创造性地思考功能和形式,但它也要求我们重新思考我们如何使芯片。结果显著突破multi-die通过死亡的异构集成系统设计,或chiplets,重塑我们的未来并提醒我们打破我们的筒仓和认为协作,包括芯片倡议国家半导体技术中心(NSTC)和国家先进包装制造计划(NAPMP)。

发展到一个更集成芯片的生命周期

毫不夸张地说,几乎每一个在半导体进步需要同伴创新EDA。这一点,设计可能不出现芯片发挥作用的赠款和芯片研发项目,没有进一步从真相。事实上,整个芯片设计作为一个推动者的角色行为原则说明了如何集成已经成为半导体生命周期。今天,我们的EDA工具都集成在整个晶片制造过程,从设计到生产,攷虑。

建立一个基础半导体人才的长期培养

半导体产业的发展是不可否认的,它预计将超过一万亿美元到2030年[1]。然而,美国半导体产业协会(SIA)项目,将会有一个缺口超过67000半导体工人同年[2]。不熟练的芯片设计者、研究人员和工厂工人,没有半导体行业。培养人才是核心的未来我们的行业和更广泛的技术领域。

芯片法案是由镀锌项目,帮助解决这个问题,如普渡大学半导体度项目任务吸引,火车,和启动工程师进入半导体领域。另一个例子是俄亥俄州立大学的跨学科中心先进的半导体制造研究和教育,将跨越10本州的学院和大学。Synopsys对此,许多在我们行业是高度活跃在这方面与世界各地的大学,如通过我们Synopsys对此学术和研究联盟(SARA)程序。通过提供大学生和教授提供一个全面的课程,图书馆,流程设计工具(此后),编译器内存,处理器IP,我们创建一个可持续的受过教育的半导体管道工人将帮助我们满足我们的指数的野心。

指数的电话我们,总是

这是一个伟大的轻描淡写地说,在过去的12个月里发生了许多事!毕竟,改变是恒定的,特别是我们这个行业正在经历前所未有的进化,我们抓住我们的命运作为一个在全球每一个行业创新和增长的催化剂。从未被清晰我们的行业,我们的政府的同事,和人类的设计、制造、和不断创新的芯片不仅非常酷,而且必要的权力世界,支持全球经济。

[1]麦肯锡”,半导体的十年:一个万亿美元的行业,2022。

[2]半导体行业协会和牛津经济学”美国在半导体行业面临重大的技术工人短缺,整个美国经济:“2023只。

继续阅读

Baidu