看起来芯片封装行业可能会有一个新的竞争对手。

上周在台积电研讨会上，我花了几分钟时间与台积电研发高级副总裁尚毅(Shang-yi Chiang)讨论了他在演讲中提出的一个主题，即低k电介质及其影响。

对于我们这些不太了解这些东西的人来说，很容易被低k和高k弄糊涂，因为它们都被吹捧为重要的新发展。High-K代表栅极，这里需要良好的耦合;low-K是指互连层之间的电介质，您希望将耦合最小化，由于我们所看到的难以置信的薄尺寸，耦合越来越难实现。

事实证明，空气几乎是低k的黄金标准，而你的标准芯片介质显然不是空气。所以台积电通过制造微小气泡矩阵来接近空气——本质上是把电介质变成高科技的聚苯乙烯泡沫。

他们通过混合有机成分来做到这一点;温度较高的烘烤会烧毁材料，留下空隙。他们还在整体混合物中添加了一些碳，以改善剩余部分的结构完整性。

问题是，这会让材料变得更脆，不能很好地粘在下面的一层上。这种情况由于材料与用于包装的成型化合物具有不同的热系数而加剧;所有这些都损害了可靠性。

因此台积电认为，他们需要更多地参与到封装本身，特别是通过使用多芯片结构，如3D集成电路或硅中间体。

他们并不是在谈论与包装公司合作。他们想自己动手。

现有的包装业务利润太低，他们不感兴趣。因此，他们希望开发自己的技术(而不是收购技术)来提高利润率。

研发才刚刚开始。

• 
• 
• 
• 
•