我注意到一个有趣的发布由Leti,法国研究财团。这问题的新方法沉积金属看起来那么容易,它显然不能(或其他每个人都这么做)。

铜已成为标准的金属的逻辑流程。它使用一系列标准光刻法的步骤,模式和腐蚀金属。问题是,这个过程的成本已经禁止了其他小non-logic芯片的价格不能支持这样一个过程。

Replisaurus一家法国公司,已经开发出一种完全不同的方式沉积金属,它不需要光刻。相反,一个模板形成的金属模式。面具一样的模板由晶片内的金属图案蚀刻形成海沟。

使用时,这些战壕里充满了金属,所以整个晶片的模式已经到位。一粒种子层沉积在硅片上,然后模板放置在晶片上。模板和薄片作为电极,金属模板“吸”到晶片上,将整个模式。

一些蚀刻摆脱多余的部分种子层,和你是好去。

这可以节省大量处理步骤以及避免问题周围的光刻。但他们也做一个说法有点奇怪(到目前为止,我请求澄清已经回答):他们说不需要CMP。很难想象在粗糙金属向下顺利基质——特别是在其他层的金属。一定是我失踪…

更多信息和Leti的指针释放…

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