MEMS技术提供了产生可靠频率的新方法，而这些频率通常需要笨重的LC罐和晶体。当然，现在还为时尚早其他单一的想法但研究进展迅速，大块声波(BAW)技术现在被添加到实际机械运动部件的使用中，作为商业化的候选。

这种需要移动部件的方法所面临的挑战可以用一个词来概括:释放。虽然大多数MEMS都需要释放，但这总是额外的工作，避免释放是很诱人的。移动质量的替代方法是使用在固体中传输的波，这就是BAW方法。最简单的这种装置包括顶部和底部两个反射器，但这涉及到背面和正面蚀刻。

所谓的布拉格反射器*通过使用两种不同声速的材料序列来消除所谓的“自由表面”反射器的需要。你通常让它们在四分之一波长的距离上交替，如果你有足够多的层，它就像一个反射器。这可以用在底部，例如，消除需要所有的背面工作，以获得一个“真正的”反射器在那里。这是在堆叠中使用交替薄膜构建的。

在这种结构中，波垂直传播;也有横向的尝试，其中一些有挑战，一些仍然需要释放。但是IEDM的一篇论文采用了稍微不同的方法，使用深沟槽电容器来制造布拉格反射器以及驱动和传感元件。

好消息是沟槽的间距可以确定频率——也就是说，光刻提供了灵活的目标频率设计(而不必依赖于沉积膜厚度或蚀刻深度)。然而，质量在一定程度上是为了可制造性，因为间距并不一定遵循理想的四分之一波长目标。

当然，另一个好消息是，在ic上创建浅沟槽隔离(STI)的制造步骤很常见。(我知道，有一个明显的问题:下定决心，是深壕还是浅壕?我猜，按照电容的标准，这是一个很深的沟槽;按照隔离标准，这是一条浅沟。)

尽管有这样的权衡，研究人员声称他们的3.3 ghz谐振器，建立在IBM 32nm SOI技术上，接近类似悬浮质量谐振器的性能。如果你有IEDM程序，你可以在论文# 15.1中找到详细信息。

*如果你像我一样不熟悉声学布拉格反射器，并且想要谷歌它，请注意，大多数有用的信息似乎都被锁在臭名昭著的付费墙后面。我还能挽救一些零碎的知识，但显然这些知识不适合我们，不适合普通民众……

• 
• 
• 
• 
•