在MEMS的格言
2013年4月16日
一顶新帽子扔进了MEMS环:格言。你可能熟悉他们作为一个模拟的名字,或者你可能熟悉传感器动态。买的格言,这是现在的来源格言的第一个声明:一个陀螺仪针对消费市场。(手机和平板电脑阅读。)
为什么一个陀螺仪?好了,部分原因是加速度计已变得过于便宜的很有趣。,因为他们:他们说的…阅读更多→“在MEMS格言”
我倾向于同意Selwood先生”
2013年4月16日
我倾向于同意自己挑选Selwood先生的评论。尽管人间天堂吧这里有一种趋势,我敢肯定你有美国有了,特别是对专利和知识产权律师双度,无论是在科学或工程,连同他们的法律培训。然而,大多数似乎多面手科学学位,除非工程学位是在CS或EE,额外的时间和费用的研究可能不充分利用,更不用说任何研究生和专业培训。已经有一个缺乏人才的情感表达和CS…阅读更多→“我倾向于同意Selwood先生”
三维自旋电子学
2013年4月15日
我偶然发现了一个工作团队来自剑桥,自旋电子学为3 d。这个想法反映了这样一个显而易见的事实:3 d存储应该远比2 d存储密度。然而,做3 d晶体管存储,他们声称,太笨重的高效;相反,使用原子水平磁域拥有一些承诺——如果你有一个好办法,读任意一点。实际上很长的路从设计一个功能内存,但是地址读写的基本手段。
他们发现的解决方案是非常有趣的…阅读更多→“3 d自旋电子学”
文士和豌豆上的公主
2013年4月5日
好的,也许“文士线”是更准确,但我确实喜欢双关语(即使不是淫荡的)。我有一个讨论与KLA-Tencor学报平最近关于苹果公司刚刚发布了两个新的机器。第一个允许通过光谱分析检测的缺陷。它所面临的问题是,它依赖于测试结构的文士,面临两个挑战:需要更多的人,更少的空间。
需要更多的测试特性由于FinFET新结构和新处理步骤,double-patterning…阅读更多→“文士和豌豆上的公主”
3 d-ic规划
2013年4月2日
在节奏最近的CDNlive事件,我有一个讨论与凯文Rinebold谈论3 d-ic规划和设计。实际上,它更重要的是,覆盖所有的multi-die /包组合像system-in-package (SiP),复杂的电脑板,interposer-based解决方案。基本问题是越来越难从董事会独立的模具设计/包装设计;你可能不得不计划都在一起。
另一种方式说,曾经是董事会设计职责已经侵占了模具设计的包已经开始看起来越来越像micro-PCBs。&…阅读更多→“3 d-ic计划”
虚拟的是真实的
2013年4月1日
谷歌以吸引广泛的一系列看似不相关的项目。眼镜还是无人驾驶汽车甚至当天送货,就好像他们需要无处不在,这样,当事情发生时,他们的一部分。
但是这些不同的项目似乎走到一起更与另一个服务的推出:谷歌的东西。不像他们之前的努力,然而,这倾向于虚拟化真实的东西,这提供周而复始。应用他们所学到的多…阅读更多→“虚拟是真实的”
有特色的博客
2023年6月9日
在这个知识辅助的博客,让我们谈谈基于开关电容电路的仿真和capacitance-to-voltage(式C2V)转换器使用各种可用分析下拍摄使用幽灵射频牛顿法。这个博客是描述的视频……
2023年6月8日
学习我们的EDA工具加速5 g SoC设计客户Viettel 5 g基站芯片设计和驱动5 g推出在越南。后客户关注的焦点:Viettel加速其前5 g SoC设计Synopsys对此ASIP设计第一次出现在新H……
