平行精确SPICE
2013年4月30日
SPICE是设计师们仍在使用的最古老的工具之一。因此，您可能期望它是一个成熟的市场，有一些成熟的工具在争夺最佳性能/容量和/或准确性(有时甚至合作)。
事实上，它通常更多的是关于“或”而不是“和”，因为SPICE通常有两个阵营:快速、高容量的版本，在您探索设计选项时，“足够好”用于日常重复使用;阅读更多→“平行精确SPICE”
自组装的形状
2013年4月29日
油和水分离的概念听起来像是描述发生了什么的简单方法定向自组装。但不幸的是，事情没那么简单。你在缩微照片上看到的那些整齐排列的线条?事情并不总是这样的。
问题是，油分子和水分子是不相连的;他们是分开的，所以他们可以各走各的路。对于二嵌段共聚物，这两种成分就像油和水，因为它们不…阅读更多→“自组装的形状”
压制乙烯基(或类似的东西)
2013年4月29日
你可能会认为，一种完整的硅模版新技术值得一个冗长而复杂的故事。然而它并没有那么复杂。(说起来容易……)正在开发的一种很有前途的光刻工艺被称为“纳米压印光刻”(NIL)。可能很难想象这会起作用，但是，就像听起来的那样，它需要取一个母版“印章”，并将其压入液体抗蚀剂中。
然后用紫外线照射硬化抗蚀剂，释放母版。晶圆片上的图案可以指导进一步的标准加工。< /…阅读更多→“压胶(或类似的东西)”
导演DSA
2013年4月29日
DSA -定向自组装- 2/3是天然的，1/3是人造的。“自组装”部分(三个词中的两个，为了让评分更清楚)是一种自然现象，支配着相互不混溶的物质如何在划定领域时解决它们的差异。
正是“定向”的部分使它成为一个有用的工具。我们看到之前例如，在一些控制如何创建线条的基础上。但实际的电路模式将更加复杂，一些SPIE…阅读更多→“导演DSA”
ThreadX获得安全认证
2013年4月25日
总部位于圣地亚哥的Express Logic公司刚刚通过了其ThreadX操作系统的IEC 61508和IEC 62304认证。这两个标准涵盖了“电气、电子和可编程电子安全相关系统的功能安全”。好的部分是，该认证是针对骨骼标准ThreadX的;RTOS没有特殊的“安全认证”版本。Express Logic表示，既然已经获得认证，它甚至不会收取更多费用。
.．.阅读更多→“ThreadX获得安全认证”迷幻之旅
2013年4月25日
当你想到高酸性环境时，你会想到什么?那罐汽水?柠檬汁吗?你的胃吗?电池酸吗?复习一下，中性pH值是7。你的胃的pH值在1.5到3.5之间，这大概取决于你喝了多少苏打水、柠檬汁或泰国辣味冬阴鸡。经典可口可乐在2.5左右。柠檬汁:2.0。电池酸: It’s hard to imagine electronics functioning in a bath of any of those tongue ticklers.
但还有一个更糟糕的环境。电子元件必须在其中工作的装置。.．.阅读更多→“迷幻之旅”
继续FinFET滚动
2013年4月24日
Synopsys用户组在最近的会议上安排了一个关于finfet的小组会议。这与几乎每个EDA公司为用户提供FinFET内容是一致的;它们是最新的热门话题，代表着一种非同小可的变化。
但这个话题的受欢迎程度相当明显。他们使用了圣克拉拉会议中心的礼堂，即便如此，礼堂也只有站立的空间，当没有更多的站立空间时，许多人不得不被拒之门外。所以人们的兴趣很明显。这反映了…阅读更多→“持续的FinFET滚动”
钻石的窗户
2013年4月23日
有趣的是，随着硅的收缩，我们期待着替代品，我们已经习惯了听说碳是一种常规材料——但总是以石墨烯或管的形式。作为钻石，它似乎完全陌生。但基本上是一样的东西。
然后我看到了一篇关于Element Six加大EUV钻石产量的新闻稿。钻石如何进入EUV对我来说是完全不明显的(好吧，直到我与他们讨论，然后重新阅读发布)。部分……阅读更多→“钻石窗口”
室温共价晶圆键合
4月18日
MEMS元件很精细。它们坐在它们的小腔里，期望在某种受控环境中工作——也许是一种特定的气体或压力(或缺乏它)。如果它们与CMOS电路搭配，那么它们需要受到保护，不受任何进一步的处理步骤的影响。换句话说，他们需要与世界其他地方隔绝。晶圆键合是一种常见的方法:将另一块晶圆(可能带有蚀刻特征)与工作的晶圆面对面结合。
共价分子键是…阅读更多→室温共价晶圆键合
MIMO:硬件还是软件?
2013年4月17日
之前我们报道过CEVA转向多核面向通信的XC体系结构。驱动因素之一是对MIMO等功能的复杂性要求，即使用多个天线的能力，以及由发送和接收天线数量的乘积形成的多个通道。他们说，使用软件方法为各种选项提供了所需的灵活性，而在硬件中实现的选项之间有太多的差异:会有太……阅读更多→“MIMO:硬件还是软件?”
有特色的博客
2023年1月19日
本周周二，Future Horizons的马尔科姆•佩恩(Malcolm Penn)就半导体行业前景发表了年度三场演讲之一的演讲。我上次写马尔科姆的演讲时，感觉像是“最近”，但实际上是在2021年。那个帖子叫做Se…
2023年1月18日
了解为什么2023年将是多模系统的重要年份，因为芯片设计人员使用芯片技术和UCIe标准来满足高性能计算及其他领域日益增长的PPA需求。文章《为什么2023年对多芯片系统有很大的希望》首先出现在从硅到软件....上
