我们最近看了应用材料的解决方案的挑战衬里小通过:使用钴。但这些都是through-dielectric通过。如何在矽通过(tsv) ?毕竟,他们可以比标准通过更深层次的一千倍,所以如果一个标准通过很难覆盖,想象困难必须TSV。

当然,我们说的更广泛的通过,但是还说标准的物理气相沉积(PVD)工具做一个工作不足tsv涂层的应用障碍时,许多相同的原因中我们讨论了钴的故事。

他们的解决方案TSV问题不是很激进的新金属;它包括金属加强分散的角度,提供更好的报道。有更好的报道,障碍也可以做的更薄,节省成本。一个薄层沉积速度快,提高吞吐量和降低成本。

(图片由应用材料)

此外,他们建立了一个适于生产室使用钛而不是更典型的“证明”钽。钛显然比钽更便宜。既可以集成与铜种子。

你可以阅读更多关于他们的文图拉周围性血管疾病公告。

• 
• 
• 
• 
•