半导体,我们有这种期望,在未来的某个时候,我们将能够把一切都集成在一个芯片中。模拟,数字,MEMS…你的名字。
理论上,我们可以。事实上,我们现在可能。我们做什么?不。甚至是不太可能继续前进。
为什么?因为最先进的晶片是变态的昂贵。如果你有很多东西将在28日或180海里,你要做的,因为它是如此便宜得多比,说,14 nm。如果不同的部件有不同的产量,然后你不想扔掉大量昂贵的好硅,因为一个小区域是不好的。所以你会尽可能使用最便宜的过程每一个元素,然后把个人测试芯片在某种——甚至栈的插入器3 d,称它为好。
产量有很大区别。如果你想想什么InvenSense陀螺仪,例如,他们MEMS晶片和一个ASIC动摇,伴侣他们面对面。这意味着你可能会扔掉好MEMS死如果它发生交配失败ASIC死——反之亦然。这个工作的唯一方式是如果收益率高足以让这样的损失可以忽略不计。如果情况并非如此,那么你想独立测试和扣带回晶圆和co-package只有好的单位。
所以…这是半导体,那边角落里。这里的另一个角落里,我们印刷电子产品。完全不同的球赛。它带来的承诺印刷整个系统在一个卷印刷。
或者…也许不是。
我有一个谈话和薄膜在去年11月的IDTechEx表演。他们做各种各样的记忆印在塑料和其他组件,你可以考虑这样做同样的为你的业务低密度聚乙烯表从一个塑料制造。他们的第一代精密卷绕对位内存“消耗品”——将使用然后丢弃的东西,像标签*。这是印在卷12“x 1公里。
然而,第二代的不仅仅是记忆。可能有传感器和无线电设备,如传感器标签。
但这不再是印刷在一个长面包上。事实上,它甚至不是精密卷绕对位。和一些组件,目前(比如被动者),甚至不打印;他们是离散的。
为什么不做?同样的原因与半导体:我们不屈服。如果你提交的一切在一起,那么你可能会丢弃很多好东西由于一些不好的东西。所以他们打印子系统生产和测试——在三个不同的位置(韩国、瑞典和圣何塞),然后这些安装在一个塑料衬底与打印连接。最后一步是一个表的过程,不是精密卷绕对位。
这可能最终演变,收益率提高,更高水平的集成?是的,他们说。但总是有前缘,前缘往往不会产生和建立过程。所以任何产品将咄咄逼人,新颖的技术可能是拼凑。
换句话说,我们永远不可能完全基础精密卷绕对位的基础工作。
你可以找到更多关于薄膜在这里。
同时,抵制集成完全不同的原因,我们会讨论在几天内…
*军队也使用这个词“消耗品”作为弹药的古雅的委婉说法——硬件将使用一次,然后,我们说,采取的行动。和“智能”版本的硬件电子产品。
(图片由薄膜)。
