在整个电子工程领域有一个大趋势,那就是把我们推向越来越小的元件和印刷电路板。在本集粉笔谈话中,来自Nexperia亚博里的电子竞技的Tom Wolf和Amelia Dalton探索了SOT23较小包装尺寸的好处。他们会研究这种SMD的新封装尺寸如何降低您的BOM,减少您的板空间等等。
点击这里有关Nexperia SOT23表面贴装封装产品的更多信息
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