(我们的比利时;软木塞、爱尔兰和Research Triangle Park, NC - 9月7日,2021)X-FAB硅晶圆代工厂,主要铸造模拟/混合信号和专业半导体解决方案,现在能够支持异构集成通过体积Micro-Transfer印刷(MTP),由于与X-Celeprint刚刚获得了许可协议。这将意味着一个不同种类的半导体技术组合在一起,每个被优化的特定的功能需求。这些将包括SOI,氮化镓、砷化镓和输入,以及微机电系统。
为了成为第一个铸造异构集成,为客户提供MTP-based X-FAB已取得了实质性的投资在过去的两年里。它还建立了新的优化工作流和洁净室的协议。这将允许客户使用异构的铸造设计项目——受益于低风险和完全可伸缩的业务模型,提供了一个清晰的迁移到批量生产。
X-Celeprint专有的大规模并行拾起并定位MTP技术堆栈和球迷超薄死基于不同的流程节点,技术,晶片大小。它导致几乎铁板一块3 d堆叠ICs的形成,增强性能,更大的权力效率,占据更少的空间。此外,所有的这一切都可以实现在一个加速,从而大大缩短上市时间。
“许可X-Celeprint破坏性的MTP技术,我们独特的定位能力促进众多不同的半导体技术的公司。X-FAB客户将可以利用的技术没有提供其他铸造,和现有X-Celeprint客户现在可能利用能力水平很容易满足他们未来的需求,”副总裁Volker Herbig X-FAB MEMS的业务单元,解释道。”因此,我们可以协助客户寻求实现完整的多功能子系统在晶圆级,即使有高程度的复杂性。信号调节、电力、射频、MEMS和CMOS传感器,光电设备,光学过滤器,和无数其他的可能性都将被覆盖。”
“我们同意X-FAB代表MTP技术商业化的一个重要里程碑,扩大客户的数量和应用程序,”凯尔Benkendorfer, X-Celeprint首席执行官。”元素的大量异构集成来自各种不同的源晶片将为半导体行业提供重要的新功能,包括获得更高密度的设备和更多的功能,制作以高产量和低的成本,在更短的时间。”
关于X-FAB
X-FAB是全球领先的模拟/混合信号和MEMS铸造集团制造硅片汽车、工业、消费、医疗和其他应用程序。全球范围内的客户受益于最高的质量标准,制造卓越和创新的解决方案通过使用X-FAB模块化CMOS和SOI工艺的几何图形,从1.0µm 130海里,其特殊的碳化硅和MEMS长寿命的过程。X-FAB模拟-数字集成电路(混合信号集成电路),传感器和微机电系统(MEMS)六点制造生产设施在德国,法国,Malaysi,和美国X-FAB全世界有约4000名员工。www.xfab.com
关于X-Celeprint,有限公司
X-Celeprint许可证MTP技术,包括世界各地超过300项专利和189项正在申请的应用程序,支持采用MTP半导体制造商。X-Celeprint共存与微指令,信任/ ITAR-compliant 200 mm晶圆厂广泛异构能力,在研究三角园,北卡罗莱纳和软木Tyndall国立学院,爱尔兰。设施都MTP技术研发的先进包装线支持客户提供快速成型。X-Celeprint与学术中心研究伙伴关系,包括伊利诺伊大学厄巴纳香槟和根特大学/ imec。www.x-celeprint.com
