坎贝尔,CA, 2011年5月18日-硅前沿技术,Inc . (SFT),电子设计自动化(EDA)的公司,在布线后的验证市场集中在纳米设计应用程序解决方案,今天宣布推出行业首个商业等级3 d器,H3D,布线后的验证。H3D提供分层寄生提取、分层的网络列表,无限的能力,field-solver准确性。H3D作品与设计流量的主要EDA供应商。
“布线后的验证是一个主要的瓶颈在当今前沿设计,”尤里范伯格说,首席执行官。“随着H3D的引入,这消除了瓶颈提供了一个精确的提取器sub-linear性能和运行提供了分层输出使布线后仿真加速。
H3D信息
分级器,H3D适合基于数组的和重复性的设计结构,包括记忆、fpga和图像传感器。
基于硅前线的专利技术,H3D sub-linear萃取性能,确保随着设计大小增长萃取性能的提高。通过提供一个层次输出网表、布线后的后仿真性能成为sub-linear当使用层次模拟器。
H3D分层提取结果设计依赖,但显示性能改进从20 - 120 x相比平面提取。
建立在分层随机游走算法,用户可以指定所需的精度在净净或块的块。H3D提供无限的能力由于其分级提取和并行化。
分层输出支持R、C、分布式RC和RCCc。
价格和可用性
H3D早期Q3是航运。价格信息,请联系sales@siliconfrontline.com
对硅线的产品,保证准确性
硅线的布线后的验证软件提供保证准确性,全芯片容量和性能至少20倍的速度比其他商业领域解决者。用户指定所需的精度水平,净净,在块级或正则表达式。通过这种方式,由此产生的寄生保证正确指定的精度范围内更好的设计质量。
硅前线的软件被用来准确地验证超过300电子设计。公司的客户使用其软件来分析电力设备,提高图像传感器、adc、闪存、微分信号和纳米和模拟混合信号(A / MS)的设计。客户名单包括10个世界排名前30的半导体公司。此外,主要铸造厂验证与纳米硅线的产品用于设计技术和参考流。
F3D(快速3 d)用于3 d提取和快速R3D(电阻3 d)用于3 d大电阻结构的提取和分析。F3D选择纳米和模拟混合信号(A / MS)设计验证的准确性,和R3D分析导致改善半导体电力设备的可靠性和效率。
关于硅前线
硅前沿技术公司提供布线后的验证软件保证准确并与现有的设计来自主要EDA供应商。使用新的3 d技术,该公司的软件产品提高硅质量标准和先进的纳米过程。更多信息请访问www.siliconfrontline.com。销售或一般援助,请电子邮件info@SiliconFrontline.com或sft@marubeni-sys.com。
