Teklatech创新噪声整形技术,无线和移动集成电路设计

丹麦哥本哈根,2011年5月25日——Teklatech®,一个行业的先锋EDA解决方案优化电源完整性和数字集成电路芯片上的噪音,今天宣布版本3.0的发布公司的旗舰设计自动化软件FloorDirector®。释放的isa表现Teklatech的愿景的方向动态功率完整性(PI)和噪声了解集成电路设计。设计师们授权与控制数字电路的噪声谱。增强的工具功能允许更快的力量和声音关闭,更高的产量和显著提高可预见性的设计过程和投放市场的时间。

“FloorDirector 3.0是一个重大的飞跃,定义全新一代的ASIC设计工具,提供有价值的设计自动化功能需要在一个日益移动和无线世界,”评论Tobias Bjerregaard博士Teklatech的创始人和CEO。“π,noise-aware设计方法成为必要,保持领先的竞争全球半导体市场。主要IDMs的一系列的浓厚兴趣以及专业公司在所有地理市场告诉我们这毋庸置疑。

“新的FloorDirector版本的主要焦点一直在为设计工程师提供能力保持安装电源完整性问题,桥接混合信号设计优化差距,以及减轻日益增长的挑战在EMI -和PI-aware数字设计。

关键特性可用FloorDirector 3.0中包括:

频域噪声频谱优化(FDO)数字ASIC设计
完整的和可伸缩的multi-mode-multi-corner (MMMC)和multi-use-case操作
前所未有的易用性为π,EMI-closure最快的路径

虽然Teklatech的研发提供最高水平的创新与稳定FloorDirector设计自动化软件,不断加强关系的面板主要后台EDA供应商改善设计流程互操作性FloorDirector用户从不管什么平台。

在展位访问Teklatech # 1305在圣地亚哥的DAC, 2011年6月5 - 9。参加DAC用户跟踪、会话6 u。16:“移动应用自动化射频降噪”(东芝/ Teklatech)。星期三,2011年6月8日下午1点-下午2点,在外面房间33 abc

关于Teklatech

技术远见卓识和行业先锋,Teklatech提供有针对性的集成电路设计automationsolutions半导体行业。在早期动态功率优化技术创新来提高动态电源完整性和减少EMI和衬底噪声,Teklatech专注于帮助客户满足代半导体产品的严格要求。Teklatech的专利技术使半导体企业实现更快和更便宜的后端设计融合,消除昂贵的硅re-spins大幅改进,实现上市时间较小的、更健壮、更有利可图的产品,利用半导体技术的全部潜力。

Teklatech是一个私人控股公司位于Borgergade 20, dk - 1300哥本哈根,丹麦,与商业和技术代表在美国、日本和欧洲。可以找到更多的细节www.teklatech.com