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FPGA夹层卡(FMC)是由FPGA组成的一个财团开发和批准供应商和终端用户维塔57工作组的成员。融合和FMC +ANSI标准,定义一个紧凑的机电接口的子卡一个扩张与重新配置的FPGA板或其他设备I / O能力。

融合标准对FPGA供应商进行校正和全面发展是至关重要的工具使设计师能够加速应用程序开发。FMC供应商公司在不断推出的产品目标市场等行业的特定的应用程序数据,广播、航空航天、国防、工业和仪表。点击在这里更多信息关于I / O设计灵活性与融合。

索萨^™对齐的互连解决方案

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维塔57.1固定-移动- SEARAY™(HPC / LPC的)

维塔标准指定配置SEARAY™57.1高速阵列维塔FPGA夹层卡(FMC)连接器在8.5毫米,10毫米堆栈高度。(LPC)连接器提供68定义,单端信号(或34定义,微分对);(HPC)连接器提供160用户定义的、单端信号(或80定义,微分对),10个串行收发器双和额外的时钟。

配置您的产品使用下面的选项

配置的部件编号

asp - 134602 - 01

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请求示例

**维塔57.1 (FMC)指定连接器(SEARAY™)**
Samtec PN	终端(夹层) 8.5毫米交配 10毫米交配	套接字 (载体) 标准身高	选项焊料球类型定位针(——) 磁带和卷轴 (tr) 电镀:H = 30µ“黄金	设计支持打印垫
asp - 134602 - 01 (HPC)	X		无铅 X X H	PDF打印板文件
asp - 134602 - 02 (HPC)	X		锡铅 X X H	PDF打印板文件
asp - 134606 - 01 (LPC)	X		无铅 X X H	PDF打印板文件
asp - 134606 - 02 (LPC)	X		锡铅 X X H	PDF打印板文件
asp - 134488 - 01 (HPC)	X		无铅 X X H	PDF打印板文件
asp - 134488 - 02 (HPC) *	X		锡铅 X X H	PDF打印板文件
asp - 134604 - 01 (LPC)	X		无铅 X X H	PDF打印板文件
asp - 134604 - 04 (LPC)	X		锡铅 X X H	PDF打印板文件
asp - 134486 - 01 (HPC)		X	无铅 X X H	PDF打印板文件
asp - 134486 - 02 (HPC)		X	锡铅 X X H	PDF打印板文件
asp - 134603 - 01 (LPC)		X	无铅 X X H	PDF打印板文件
asp - 134603 - 04 (LPC)		X	锡铅 X X H	PDF打印板文件

* asp - 134488 - 02年相当于asp - 134887 - 01。

HDR FMC的电缆组件选项

这些高速、高密度阵列微同轴电缆和电缆组件特性的边缘率®联系人。

SAMTEC P / N	端到端电缆长度	描述	结束1融合在电缆连接器	结束2融合在电缆连接器	连接器安装有线电视
hdr - 153514 - 01 hdr - 153514 - 02	300毫米* 550毫米*	高数据率电缆,(HPC)女(HPC)男性	asp - 134486 - 01	asp - 134488 - 01	同侧
hdr - 153515 - 01 hdr - 153515 - 02	300毫米* 550毫米*	高数据率电缆,(HPC)男性(HPC)男性	asp - 134488 - 01	asp - 134488 - 01	对面
hdr - 169468 - 01 hdr - 169468 - 02	300毫米* 550毫米*	高数据率电缆,(HPC)女(HPC)男性	asp - 134486 - 01	asp - 134488 - 01	对面
hdr - 169470 - 01 hdr - 169470 - 02	300毫米* 550毫米*	高数据率电缆,(HPC)男性(HPC)男性	asp - 134488 - 01	asp - 134488 - 01	同侧
hdr - 169472 - 01 hdr - 169472 - 02	300毫米* 550毫米*	高数据率电缆(LPC)女(LPC)男性	asp - 134603 - 01	asp - 134604 - 01	同侧
hdr - 169473 - 01 hdr - 169473 - 02	300毫米* 550毫米*	高数据率电缆(LPC)女(LPC)男性	asp - 134603 - 01	asp - 134604 - 01	对面
hdr - 169475 - 01 hdr - 169475 - 02	300毫米* 550毫米*	高数据率电缆,(LPC)男(LPC)男性	asp - 134604 - 01	asp - 134604 - 01	同侧

维塔57.1 JSOM

一些FPGA夹层卡可能挑战unmate从他们的主机。帮助分离,Samtec已经开发出JSOM(微千斤顶螺丝对峙)。他们作为传统对峙时崩溃。艾伦内六角扳手的擅抖着,扩展了杰克螺丝,把稳定的多氯联苯,甚至运动直到夹层安全脱离宿主。JSOM对峙家族包括所,M3, # 4-40硬件可用8.5毫米和10毫米堆栈高度。

**维塔57.1 (FMC)微千斤顶螺丝站偏移(JSOM)**
Samtec P / N	线程锁	所线程* 8.5毫米 10毫米	M3螺纹 8.5毫米 10毫米	# 4-40线程 8.5毫米 10毫米	设计支持打印 3 d
asp - 198471 - 01	是的	X			PDF打印一步
asp - 198471 - 02	是的	X			PDF打印一步
asp - 199169 - 01	是的		X		PDF打印一步
asp - 199169 - 02	是的		X		PDF打印一步
asp - 199167 - 01	是的			X	PDF打印一步
asp - 199167 - 02	是的			X	PDF打印一步
asp - 198471 - 04	没有	X			PDF打印一步
asp - 198471 - 05	没有	X			PDF打印一步
asp - 199169 - 04	没有		X		PDF打印一步
asp - 199169 - 05	没有		X		PDF打印一步
asp - 199167 - 04	没有			X	PDF打印一步
asp - 199167 - 05	没有			X	PDF打印一步

*——满足规范维塔夹层对峙

FPGA / RFSoC开发

Xilinx®
英特尔^®
Microsemi

Xilinx®及其联盟项目成员提供业界最全面的FPGA开发板和设计服务,帮助开发者time-to-revenue速度在各种各样的应用程序的需求。Xilinx®已经选择Samtec高速连接器和电缆互连解决方案的最新一代评估董事会的Kintex UltraScale, Virtex UltraScale FPGA,和Zynq UltraScale + RFSoCs。

Virtex UltraScale +

Virtex UltraScale + FPGA VCU118

Zynq UltraScale +

Zynq UltraScale + RFSoC ZCU1275

Virtex UltraScale

Kintex UltraScale

英特尔^®开发工具提供一个完整的、高质量的设计环境工程师。他们简化设计过程,减少投放市场的时间。英特尔^®选择了Samtec高速互连解决方案的许多董事会和包。

英特尔^®Arria^®
英特尔^®HSMC

英特尔^®Arria^®10 FPGA开发板

Samtec产品FPGA护壁板:

维塔57.1 FMC (HPC) 400 I / O女性连接器(SEARAY™asp - 134486 - 01)|

交配连接器夹层卡:

10毫米堆栈:asp - 134488 - 01|样本|报价 |
8.5毫米堆栈:asp - 134602 - 01|样本|报价 |

英特尔、英特尔的标志和Arria是英特尔公司或其子公司的商标。

开发工具包

英特尔^®Arria^®10 FPGA信号完整性工具包

Samtec产品FPGA护壁板:

着陆垫子公牛眼睛®高密度射频测试点系统(公牛眼睛®hdr - 187150 - 01 -贝耶)

开发工具包

英特尔^®HSMC

英特尔^®HSMC定义了电气和机械性能的高速夹层卡接口。这个规范标准化夹层卡的方式沟通和连接到主机板。通过利用高性能的I / O特性中发现今天的FPGA设备,制造商可以构建一个夹层卡将接口的多个主机板。

同样,他们可以建立一个可以利用许多不同的主机板,预构建,夹层卡。HSMC连接器定义的规范是基于0.50 mm间距Q地带®QSH /地址产品高速从Samtec board-to-board连接器。夹层的Samtec互连卡asp - 122952 - 01。看到完整的HSMC规范从英特尔^®为进一步的信息和建议高频和低速运行接口信号中的各种“银行”。

高速电缆组件与HSMC连接器接口:

hdr - 131992 - xx - hqdp:报价|打印|技术支持
hdr - 138276 - xx - hqcd:报价|打印|技术支持

定制的HDR HSMC可用电缆组件的不同长度与各种终端/套接字选项和方向。

英特尔^®Arria^®V GX FPGA开发板

Samtec产品FPGA护壁板:

维塔57.1 FMC (HPC) 400 I / O连接插座(SEARAY™asp - 134486 - 01)|

交配连接器夹层卡:

10毫米堆栈:asp - 134488 - 01|样本|报价 |
8.5毫米堆栈:asp - 134602 - 01|样本|报价 |

高速夹层卡(HSMC)连接器(Q地带®asp - 122953 - 01)|

交配连接器夹层卡:

问地带®asp - 122952 - 01|
高密度射频测试点插座和电缆公牛眼睛®BAR-J-22 & be25s - 01 - sp1 - 01.0 - 02 - 0152

英特尔、英特尔的标志和Arria是英特尔公司或其子公司的商标。

开发工具包

Microsemi提供了一个选择的开发工具和董事会FPGA和SoC FPGA设计,包括自由人SoC设计软件、力量和编程和调试工具开始你的下一个设计。

Microsemi PolarFire评估工具

这个工具包是适合高速收发器评估、10 g以太网,IEEE1588, JESD204B, SyncE、SATA和更多。设备连接包括一个高针数(HPC) FPGA夹层卡(FMC),无数sma材料,作为PCIe,双重千兆以太网RJ45, SFP +和USB。

Samtec产品工具:

维塔57.1 FMC (HPC) 400 I / O女性连接器(SEARAY™asp - 134486 - 01)|

交配连接器夹层卡:

10毫米堆栈:asp - 134488 - 01|样本|报价 |
8.5毫米堆栈:asp - 134602 - 01|样本|报价 |

开发工具包

Microsemi SmartFusion2先进的开发工具包

先进的开发工具包委员会作为PCIe等标准和先进的设备^®x4边缘连接器,两个融合连接器使用许多现成的女儿卡,USB,飞利浦inter-integrated电路(I2C),两个千兆以太网端口,串行外围接口(SPI),和UART。高精度运算放大器电路在董事会有助于衡量核心设备的功耗。

Samtec产品工具:

维塔57.1 FMC (HPC) 400 I / O (SEARAY女性连接器^™asp - 134486 - 01)|

交配连接器夹层卡:

10毫米堆栈:asp - 134488 - 01|样本|报价 |
8.5毫米堆栈:asp - 134602 - 01|样本|报价 |

维塔57.1 FMC (LPC) 160 I / O女性连接器(SEARAY™asp - 134603 - 01)|

交配连接器夹层卡:

10毫米堆栈:asp - 134604 - 01|样本|报价 |
8.5毫米堆栈:asp - 134606 - 01|样本|报价 |

开发工具包

扩大融合连接器的生态系统

扩大融合生态系统
模拟设备融合
Fidus 12 g-sdi HPC融合
Avnet MicroZed
天汇汉字系统TigerFMC
ReflexCES阿基里斯
Samtec 14 Gbps萤火虫™融合模块

扩大融合生态系统

随着融合利用开放平台和标准,开发人员正在进一步可编程设备的适应技术在市场上。很多开发人员与Samtec密切合作来支持各种各样的应用程序,包括:

融合的女儿卡/模块
fpga开发板的融合扩展条款
fpga与规定网络卡融合扩张,随着光学接口
fpga描述平台的融合扩展条款
嵌入式系统网络开发桥卡片

可以从Samtec,一些关键互连解决方案被用于支持这些技术包括:

模拟设备AD-FMCDAQ2-EBZ评估板

的AD-FMCDAQ2-EBZ是一个融合委员会高速DAC AD9144 & ADC AD9680。它可以连接到Xilinx®KCU105 FPGA护壁板提供了一个全面的平台,快速成型的高性能数字信号队伍与宽带模拟数据采集应用程序。

Samtec产品:

维塔57.1 FMC (HPC) 400 I / O插头(SEARAY™asp - 134488 - 01)

Fidus 12 g-sdi HPC融合

Fidus系统和inrevium下一代Xilinx®针对FPGA夹层卡(FMC)利用MACOM 12 g-sdi芯片组启用4 k60p视频。

Samtec产品:

高密度BNC连接器75Ωg-sdi优化HDNBC产品
维塔57.1 FMC (HPC) 400 I / O插头(SEARAY™asp - 134488 - 01)

Avnet MicroZed™

Avnet的Microzed™提供方便地访问完整的108用户可用I / O Microzed™SOM而连接75的Microzed可编程序逻辑(PL) I / O的LPC维塔57融合扩展槽。

Samtec产品:

维塔57.1 FMC (LPC) 160 I / O连接插座(SEARAY™asp - 134603 - 01)

天汇汉字系统TigerFMC

维塔57.1兼容夹层卡集成10全双工10 Gbps 200 Gbps总badwidth光学链接。

Samtec产品:

维塔57.1 FMC (HPC) 400 I / O插头(SEARAY™asp - 134488 - 01)

高速边缘卡连接器集(萤火虫™连接器系统UEC5 / UCC8产品)
x12双向(12 Tx / 12 Rx)光学太司机(萤火虫光学微天桥系统™ECUO产品)

Arria 10 SoC SoM ReflexCES阿基里斯Instant-Development工具包

ReflexCESAchilles开发工具包为开发人员提供了现成的最好经验结合的类紧凑的硬件平台和最有效的直观的软件环境。有一只手臂®双核皮层™a9 MPCore和660 kl先进低功耗FPGA逻辑元素,Arria 10 SoC结合编程的灵活性和减轻CPU的FPGA的可配置性和并行处理能力。

额外的功能包括:

仅86 x95毫米超紧凑的形式因素
双手臂®皮层™a9 MPCore处理器
256 kb内存芯片上的
Arria 10 SX FPGA
维塔57.1融合兼容

特色Samtec产品:

维塔57.1 FMC (HPC) 400 I / O插头(SEARAY™asp - 134488 - 01)

维塔57.1 FMC (HPC) 400 I / O连接插座(SEARAY™asp - 134486 - 01)

维塔57.1 FMC (LPC) 160 I / O插头(SEARAY™asp - 134604 - 01)

维塔57.1 FMC (LPC) 160 I / O连接插座(SEARAY™asp - 134603 - 01)

Samtec 14 Gbps萤火虫™融合模块

Samtec 14 Gbps萤火虫™融合模块提供140 Gbps全双工带宽超过10频道从FPGA的行业标准多模光纤电缆。萤火虫™光学引擎提供可调功率来支持电缆长度达100米。Samtec 14 Gbps萤火虫™融合模块支持数据中心、高性能计算和FPGA-to-FPGA协议包括以太网,InfiniBand™,光纤通道和极光。

特色Samtec产品:

维塔57.1 FMC (HPC) 400 I / O插头(Samtec P / N:asp - 134488 - 01)

两个(1 TX / RX)萤火虫™两件套SMT连接器系统(UCC8/UEC5系列)
萤火虫™主动光学微立交桥电缆组件(ECUO产品)

测试报告

维塔57.1融合标准

维塔57.1融合标准相关的问题和额外的信息,请联系我们:

电子邮件FMC@samtec.com

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终端(夹层)

套接字(载体)

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* asp - 134488 - 02年相当于asp - 134887 - 01。

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所线程*

M3螺纹

# 4-40线程

设计支持

*——满足规范维塔夹层对峙

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扩大融合连接器的生态系统

扩大融合生态系统

可以从Samtec,一些关键互连解决方案被用于支持这些技术包括:

模拟设备AD-FMCDAQ2-EBZ评估板

Samtec产品:

Fidus 12 g-sdi HPC融合

Samtec产品:

Avnet MicroZed™

Samtec产品:

天汇汉字系统TigerFMC

Samtec产品:

Arria 10 SoC SoM ReflexCES阿基里斯Instant-Development工具包

额外的功能包括:

特色Samtec产品:

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特色Samtec产品:

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