印刷电路板的世界——或者,他们似乎更广泛地称为官方文学、“打印配线董事会”或pwb——一直是保守的。在大多数情况下,今天还在做喜欢的事情他们几十年前。当然,维有下降,我们可以做很多,更多的层次,我们可以给背面被动者,但是,除了流血的边缘,我们很传统的方式做事情:腐蚀金属的板制成的树脂材料,胶几个一起的如果需要,戳部分通过小孔或垫子上,通过一个波峰焊线和运行整个事情。一些电线(特别是白人)甚至可能手工焊接。
但在极端PWB技术非常新的和不同的东西正被提出,并不是所有的热烈欢迎根深蒂固PWB的基础设施。我意识到在一个isQED会话约瑟夫•Fjelstad启动翠绿的,介绍了需要提供更高的产品可靠性发展中国家的几十亿人可能需要现代电子设备如手机、但谁不能得到一个新的。和焊接领域失败的一个主要贡献者随着时间的推移,特别是在新无铅的世界。简单地说,乔的使命是摆脱焊料。
调查青翠的solder-less方法,他们称之为奥卡姆技术(命名,当然,在他著名的剃须刀),最后我仔细翻阅高密度互连(HDI)技术的信息。对于那些不多的视线进入更高级的组装过程组(包括我本人),也许人类发展指数是一个更合适的地方开始这个讨论。乔,事实上,导致了ipc - 2226标准,展示了人类发展指数的注意事项。虽然更新标准的出现,奥卡姆,至少目前不是。
ipc - 2226已经存在了一段时间;它是2003年。坦白说不做得清晰添加到各种真正构成了“人类发展指数的定义。“在大多数情况下,每个定义似乎有些变种“pwb的密度比传统板互连。”(我的意译。)我不确定这将如何工作如果人类发展指数成为传统技术…
有一个元素,它似乎是一个主要角色在人类发展指数世界:微孔。通常这是一个小,盲人通过钻(机械或用激光)通过当前多层纸板的外层。我用“当前”这个词,因为这些层建立,所以连续层都有micro-vias,每个钻前下一层。
板的标准定义了6种类型,从简单到异国情调,尽管他们所有人都更先进的比传统的董事会。前四个相对简单;最后两个分歧更大。
最基本的类型从一个标准PWB,称为“核心。“可能有任意数量的层,它将使用传统的过程。从今天的角度来看,传统。然后建立额外的层两侧的董事会,与偶数喜欢平衡力学额外的层。1型板两侧各有一个额外的层,与盲人micro-vias——但不埋。你也可能通过一路通过添加层和核心,从一边到另一边的完成。
II型板是相似的,但它们允许通过埋。由于只有一个添加层两侧的核心,只有通过可能会埋在核心本身。这就是through-board通过核心本身而言;他们会被额外的层。
类型III董事会是相同的,除此之外,而不是一个组合层一侧,你可以有两个或两个以上(最好是保持平衡)。这意味着你也可能埋micro-vias。这里你必须处理micro-vias需要旅行不仅仅是一层。这有几种变体;以下描述所有假设您正试图从一层到下面两层,穿过一层的途中。
-交错micro-vias:这里一个微孔从下一层的外层;另一个微孔从一层一层到所需的目的地。这两个对彼此micro-vias不排队;他们可以关闭,但是他们抵消,因此“交错”描述,它们连接的中间层。
——堆叠micro-vias,相比之下,排队。这意味着在每个层创建两个相同的micro-vias在同一个地方。不需要运行任何中间层连接线路。
——加强micro-vias就像堆叠的,除了外微孔大于内部。micro-vias都是倾斜的,就像平面二次曲线部分,所以这两个在一起或多或少地延长锥通过两层而不是一个。但这里的关键是,他们分别创建的,每一层。
——跳过micro-vias,相比之下,仅仅是一个通过两层微孔钻(而不是两个micro-vias作为一个)。
IV型板就像第一个三,除了核心内部层而不是电路层包含一个被动。这样做通常是为了热或其他机械的原因。
V型板是不同的。这些都是小的三明治,individually-built mini-cores,层压在一起在一个步骤(而不是一次一层)。
最后,VI型板是一种“。“他们不使用普通电镀连接;他们可能会使用其他特殊材料,如导电油墨。
就人类发展指数而言,至少目前的规范。奥卡姆VI型过程有一些相似之处,但这不是一回事。我们回到金属传导,但董事会组合在一起,不需要任何焊料。这里有一个简单的描述,它是如何工作的:
- 把芯片什么的放在一些绝缘基材;它可以永久或暂时的。组件是一个俗气的材料。俗气的“粘性”,而不是如“风格挑战。”
- 然后这些组件封装所有的绝缘材料和组件到位。
- 翻转整个单位,通过钻孔原始基材暴露组件的接触。
- 板连接的组件。
- 现在可以添加绝缘子的连续层,通过钻孔,这样一个新的镀层可以访问之前的金属层,在人类发展指数层建立和micro-vias钻。
可以有多个层组件,背靠背粘在一起,双方建立。在这样的安排中,组件会在最里层的董事会,与标准板,外部组件的地方。你可以嵌入散热器如果必要防止内部温暖了。
根据Fjelstad先生,所有的基本过程需要做今天的存在,不是在这个特定的方式进行。有一些工作需要确定一些特定的材料,但它不是一个发明一些新的东西;它只是优化已知物质的构成和一些流程步骤的细节。
好处是几个,主要是有关消除焊接。所有solder-related步骤消除过程;更少的流程步骤和更少的材料应该意味着更低的成本和更高的收益率。不再需要主体的硅片为无铅焊料回流温度越高需要。因为你不再需要传播垫焊将连接的地方,你可以把线紧。没有焊接,组装单元应该更可靠。
听起来应该是显而易见的,但它似乎是有挑战性的一些既得利益者。首先,它不是“如何做事。“人们担心昂贵的表面是镀挂载设备和设备。最重要的是,整个行业建立在焊料,提供焊料和焊剂和设备。整个行业的很大一部分可能会消失如果奥卡姆过程成为标准。所以没有很多的支持阵营。
这和其他实际原因,奥卡姆有一些障碍需要克服。技术权交换的双手,一个生态系统的技术和设备正在组装。原型被修建,但显然这样的新技术将不得不证明自己通过严格的可靠性测试一次剩下的细节过程中已解决。和资金需要驱动所有的活动。
诚然,这是一个讨论。有许多元素的整个概念,从有争议的异端邪说,,我还没有探索各个角度的所有方面的争论。你可能认为Fjelstad先生只是一些孤独的古怪的,但是他似乎有一个坚实的血统在包装和组装行业,因此它不像他的一些无能的局外人。
警告,但很难否认这种方法的吸引力,乍一看,似乎没有什么但是优势。
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