加州圣何塞,2011年4月25日——节奏设计系统,Inc .(纳斯达克:cdn),全球领先的电子设计创新,今天介绍了最新版本的快板PCB和IC封装技术,提供新功能,提供一个在硅显著增加生产力和可预测性,SoC和系统开发。新技术包括先进的小型化能力、独特的综合动力输送网络分析,DDR3设计工具包,支持合作设计特性,和灵活的团队设计实现解决全球设计师工作效率。该公司还宣布,快板16.5技术将可以通过产品配置,允许用户访问具体设计任务的高级特性随需应变,从而优化总所有权成本。
新快板16.5特性和功能旨在缓解道路工程师参与之间合作设计和分析硅、SoC和系统实现,使更容易预测和高效的设计流程,提供高质量的产品。
快速的提供了一个Constraint-driven系统实现的方法
协助系统开发人员,快板16.5版本提供了许多功能,使更有效,可预测的路径和关闭产品创建。新的在这个版本的快板constraint-driven流采用先进的嵌入式组件小型化技术最先进的产品,比如智能手机、平板电脑和avionics-to密度达到新的水平的功能。传统上,手动布局,被用来对嵌入式组件的位置和路线,但这是一个容易出错的过程与多个迭代,没有设计规则检查。阿莱格罗技术使一个简单的方法将这些组件和路线constraint-driven方法。新的快速的动力输送网络分析与快板PCB无缝集成编辑综合力量权衡完全路由多氯联苯。
“快板16.5嵌入式组件能力支持先进和传统的嵌入式组件的制造方法,“Christian Maudet表示组长后端工作台(ATDM)泰利斯航空、空间、国防和安全。“节奏与我们密切合作,了解先进的PCB嵌入技术和集成电路的要求包,和交付一个完整的操作和完成方式,超出了我们的预期。”
“我们与节奏在过去18个月,以确保最大的功能是提供给我们的共同客户最新版本的快板来支持我们的ECP®技术,”Mark Beesley说&美国先进的包装项目,主管“ECP用于使电子设备的进一步小型化,同时提高电气性能的关键信号符合成本效益的方式。”
增加使用基于标准的接口,如DDR4和PCI Express 3.0定时关闭在多氯联苯极具挑战性。新的PCB互连设计规划选项使用Cadence-patented抽象层次,加上半自动的方法,利用反馈路由引擎加速定时关闭的道路。
快板的新的并发团队设计创作能力也缩短了时间来创建设计意图利用分布式工程团队的力量和技能。
SoC发展实现新的DDR3 PCB设计工具包
选择和SoC集成IP处理方案和董事会实现一直是一个重大的挑战。从快板16.5开始,节奏会延长SoC实现通过提供package-board-aware SoC IP。这个版本,package-board-aware DDR3 SoC IP方法工具可以提供一个兼容的硅和快速实现路径IP包和董事会。类似支持其他协议,比如最近宣布DDR4记忆标准,将会在未来,根据节奏。
快板遇到的链接,大师延长硅实现功能
快板技术是建立在一个独特的silicon-package-board合作设计的方法,从节奏直接双向集成流遇到数字实现系统和艺术大师自定义线模拟产品,包括低功耗、混合信号,兆赫,射频和SiP / 3 d-ic流动。快速的产品提供一个可伸缩的PCB和集成电路包装设计解决方案,利用约束和规则驱动的方法,从逻辑设计创作到物理实现信号和电源完整性分析和审核。
延长硅实现,新的system-in-package (SiP)分布式合作设计能力和遇到数字实现系统和大师作品定制的模拟技术,跨越地理、公司和团队设计,减少时间tapeout package-optimized芯片。
新的快速的配置使“随需应变”的访问
新快板configuration-base +选项使设计团队创建一个环境,满足其特定需求,没有他们不想支付额外的功能,不会使用。复杂PCB选项提供具有成本效益的、可伸缩的解决方案和集成电路包装设计。
关于节奏
节奏使全球电子设计创新和创造中扮演着重要的角色在今天的集成电路和电子产品。客户使用抑扬顿挫的软件和硬件、方法和服务设计和验证先进半导体、消费电子、网络和通讯设备、计算机系统。公司总部位于加利福尼亚州圣何塞,销售办事处、设计中心和研究设施在世界各地为全球电子行业服务。更多关于公司的信息,其产品和服务是可用的www.cadence.com。
