美光科技,美国唯一的内存制造商,想出了一个很酷的和不寻常的新类型的内存芯片。它不是一个真正的芯片。它更像是一个模块。实际上,它是一个立方体。

该公司称之为“混合内存立方”(HMC)和一开始作为一组堆叠在一个包中死亡。这不是非常不同寻常的本身;很多公司已经堆叠两个或两个以上的硅骰子在彼此之上,和记忆的技术尤其有用。但身上使用tsv(在矽通过)芯片连接在一起,一个相当前沿技术。

微米并没有就此止步。公司还将内存控制器,它通常是CPU或系统逻辑的一部分,到内存数据集本身。(这不是真正的方形,顺便说一下)。通过将内存控制器的内存模块,HMC作为一种共享系统资源,能够从多个仲裁和管理多个内存请求大师(cpu、直等)。

最后,微米的HMC有自己的特殊的串行接口,这是快速和低功耗。高速串行接口也销数低;低于一个并行接口,无论如何。任何新接口的问题,然而,是它需要支持的芯片在另一端。到目前为止,微米是唯一一家使用这个接口但假定他们一直在游说其他芯片制造商采用。

HMC是用于高性能系统需要大量的内存和带宽。Web服务器和网络存储。如果这些新闻的hmc,他们可能是一个包装设计师的最佳方法快速、密集的内存为嵌入式系统。

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