我提到的Nimbic云移动有一天,但这只是对运载工具的工具。对工具本身,他们的信息在今年DAC是他们现在可以处理3 d IC的包分析需求项目sign-off-level质量。

我们用来考虑死亡分析可能被暂停:多个骰子先进技术节点,全波,没有捷径…哇,巨大的,对吧?考虑电网你一定需要!

嗯,不完全是。这是包,不是死,分析。债券垫和其他包特性不萎缩那样快剩下的死,这里驱动挑战与其说是特征尺寸的减少,但增加的性能——也就是说,传播的波长信号。如果频率增加一倍,那么,因为这是3 d网格数量增加8倍。

之前公司一直在分析3 d ICs现在,但是,根据Nimbic,他们一直在做它通过隔离关键几何图形或分区分析结论,再将它们组装起来。所以他们说,这是第一次做整个项目的机会。

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