去年我们看了一些关于通用流程Teledyne/DALSA和ea - leti的产品，可用于制造许多不同的MEMS元件，试图摆脱“一种产品，一种工艺”的陷阱。我们也报道过AMFitzgerald/Silex模块化方法和他们的第一个装置．
使用CEA-Leti的M&NEMS工艺的第一款设计已经推出:由Tronics设计和实现的单个MEMS芯片与三个加速度计和三个陀螺仪。它们并不是最小的6自由度传感器，但他们声称，通过更多的优化，它们将成为最小的6自由度传感器。现在他们的模具尺寸是4毫米2．他们说，所有主要参数都符合他们的模拟模型。
但这只是第一个功能版本;他们将继续工作，同时，给它一个配套的ASIC，在今年年底发布。
他们还使用相同的工艺创建了一个9自由度传感器组，所有传感器都在一个MEMS芯片上。也将于今年年底上映。这个想法是，如果他们愿意，他们还可以包括一个压力传感器和一个麦克风，因为他们都可以在同一个过程中被制造出来。是的，你可能想知道将麦克风与其他传感器集成是否有价值;即使它没有，能够使用与n-DOF芯片相同的工艺单独制造它仍然带来了巨大的制造简化。
这些努力如果成功，将为MEMS世界中一些最古老的传感器带来新的效率。该行业也有新的MEMS元件，如气体传感器等。如果像这样的标准流程也可以用于新的传感器，那么在某种程度上，新的传感器可以在标准流程上启动，而不是像加速度计和它们的同类产品那样必须先做“一个流程”。
有些人认为这些标准流程限制太大，不允许设计具有任意特征的传感器。我们将继续关注这些东西，看看这些共同过程怀疑论者最终是否能被安抚，或者他们是否会被证明是正确的。
查看Tronics的详细信息释放．
