Zigbee 3.0发布
2015年1月29日
Zigbee在去年年底推出了最新版本:3.0。Zigbee Alliance首席执行官托宾·理查森刚刚从欧洲回到美国，我就坐在他旁边。唉，我没能找到一种方法把时差变成我的优势。他总结了这次新修订带来的主要贡献:统一了所有的配置文件。目的是……阅读更多→Zigbee 3.0正式发布
世界上最小的象棋程序
2015年1月29日
国际象棋很难，对吧?这是一个复杂的游戏。仅仅是解释这些规则就可能花费数小时或数百页的时间，而且这还是在你谈到微妙的策略之前。掌握国际象棋可能是一辈子的工作。
那么一个法国孩子是怎么写功能齐全的象棋程序只有487字节的代码?不是487 MB，甚至不是487 KB。是487字节代码。它会下国际象棋。这孩子很好。
万一你……阅读更多→“世界上最小的象棋程序”
Rezence无线充电采取措施
2015年1月28日
在过去的几个月里，无线电源领域有了一些进展，都涉及到新的Rezence标准。你可能还记得这是新的高频谐振与已建立的低频气法相比较。我们已经综述了以前的差异和激增的标准。
而Rezence在建立共振(而不是感应，这是…阅读更多→“Rezence无线充电采取措施”
不仅仅是记忆
2015年1月27日
我不知道你怎么想，但当我听到" Spansion "时，我听到的是记忆。但这些天，除了FLASH，还有更多的东西。去年11月，当他们在IDTechEx展览会上展出时，我与他们交谈过，这在一定程度上是关于能源收集的。
特别是，他们在一年前收购了富士通微电子，扩大了产品线。他们得到的是微控制器，具有大量的数字和模拟连接，以及模拟-主要是电源管理ic (pics)。
有了这个，他们正瞄准互联网…阅读更多→“不仅仅是记忆”
作为漫画的图画?
2015年1月23日
这是为那些对语言感兴趣的人准备的。我们的行业倾向于对语言有很大的自由(我认为很大程度上是因为我们是工程专业的，而不是英语专业的，几年前当我们学会如何使用Word时，我们解雇了所有有文化的生产人员)。
因此，例如，我们通常会消除数字和单位之间的空格和连字符(did you know…阅读更多→“漫画?”
还是整体塑料
2015年1月22日
对于半导体，我们有这样的期望，在未来的某个时候，我们将能够将所有东西集成到一个芯片上。模拟的，数字的，MEMS的，应有尽有。
理论上，我们可以做到。事实上，我们现在可能可以了。我们做什么?没有。随着我们继续前进，这种可能性更小了。
为什么?因为最先进的晶圆片都贵得吓人。如果你有很多东西可以在28或180纳米的波长下工作，你就会这样做，因为它比14纳米便宜得多。如果……阅读更多→“整体塑料……还是不是”
ARM拥抱26262汽车安全标准更新
2015年1月22日
几个月前，我写了一篇关于ISO 26262的文章，以及它对芯片开发过程的影响。(意大利面条vs ISO 26262//www.morningcaffee.com/archives/articles/20141125-iso26262）.
许多用于车辆的芯片都使用ARM处理器核心，特别是Cortex-R5，今天ARM宣布将提供一套安全文档，为开发人员提供所需的信息，以证明他们的产品适用于符合最高安全级别(ASIL-D)的系统。
系好安全带:半挂车市场可能即将爆发。
2015年1月21日
在1月20日举行的“未来地平线半导体产业预测”会上th马尔科姆·佩恩(Malcolm Penn)是他经典的热情洋溢模式之一。他说:“现在是时候为芯片行业历史上最强劲(也是最长)的上涨行情之一做准备了。”
首先，背景:去年这个时候，Penn预测半卡车销量将增长8%，最悲观的预测只有4%，最乐观的预测是14%。事实上，由于12月份的数据还未最终敲定，今年的通胀率可能为9.9%。
2015年，他的目标是增长8.5%，销售额达到3641.83亿美元(每天10亿美元)。然而，如果……阅读更多→“系好安全带:半挂车市场可能即将爆发。”
朝向更小的太阳能逆变器
2015年1月20日
逆变器越来越小。
我们在这里谈论的是太阳能电池中使用的逆变器，它将产生的直流电转换为交流电。但是，逆变器尺寸的减小似乎有几个不同的动机;我是通过两个不同的产品发布意识到这些问题的。了解更多关于太阳能的实施，为您的家庭太阳能Jindalee．
首先是来自Semitech的SoC。Semitech主要专注于所谓智能电网的电力线通信(PLC)。.．.阅读更多→“迈向小型太阳能逆变器”
50%深度tsv
2015年1月15日
我们已经谈论过硅通孔(tsv)很多年了，但是2.5D和3D ic仍然处于高端。
除了加工成本外，tsv对模具尺寸的影响是成本较高的一个因素。当我们在这里或那里讨论节省一两纳米的最佳方法时，tsv的运作规模要大三个数量级:微米。一个很好的原因是宽高比:在目前的限制为10:1左右的情况下，如果你想要一个150微米深的孔，你就…阅读更多→“50%深度tsv”
有特色的博客
2023年2月16日
了解我们如何通过GuideWare方法帮助芯片设计人员实现更快的代码检测和功能验证，用于航空航天和汽车soc。后扩展超越Synopsys指南:如何功能绒布分析节省时间和减少bug在…
2023年2月16日
在当今世界充斥着笨重的扫描仪、手工处理和几乎没有数据的情况下，Nexite团队为客户带来了关于商品的连续实时数据流。他们报道了每件产品的全部故事，从工厂的第一针到……
