圣何塞，加利福尼亚- 2011年12月8日Arasan芯片系统公司(“Arasan”)是Total IP解决方案的领先供应商，今天推出了第三代硬件验证平台系列，旨在验证硬件和软件基础设施，这些基础设施符合基于模拟PHY的标准，用于移动平台中芯片、相机和显示模块以及闪存之间的串行连接。采用新兴和现有协议(如MIPI的Unipro、CSI-2和DSI、JEDEC的UFS和SDA的SD4.0)的客户现在可以利用Arasan的平台来启动并加速其预硅、硅和系统验证以及应用程序开发。

Arasan的硬件验证平台通过在接口协议级别上模拟互补设备来实现新接口的早期验证。除此之外，它还促进了参考板设计和生产测试的早期应用开发，在互补器件可用之前。在进一步的产品周期中，它作为一个参考平台，帮助从根本上解决正在开发的设备与其通信的硅设备之间的任何不兼容问题。通常，具有新标准接口协议的尖端硅产品的开发人员没有办法用补充设备来验证自己的设计，这些设备本身可能正在开发中。当这种补充设备确实可用时，必须有一个忠实遵守协议并提供配套软件堆栈的全速参考平台，以帮助首次尝试与另一个设备通信的设备的启动，然后将参考板快速部署到OEM，并对OEM的最终产品进行生产测试。

这些平台的前几代解决了需要数字接口的接口协议的这些挑战，如MIPI的SLIMbus和HSI，以及SDA的SD3.0。Arasan通过硬件和软件二进制文件提供了所有这些平台，并具有丰富的运行时跟踪和调试功能。该平台家族将这些功能扩展到需要模拟PHY层接口的复杂协议，如MIPI的D-PHY和M-PHY，以及SDA的UHS-II。UFS和即将推出的MIPI LLI和CSI-3基于MIPI Unipro链路协议，该协议在硬件和软件上都是复杂和多层的。

“随着越来越复杂的高速串行连接协议的出现，以及相关的市场时间挑战，IP供应商需要从硅带过渡到终端系统产品支持。Arasan芯片系统营销副总裁Andrew Haines说:“Arasan的硬件验证平台增强了其领先的IP和软件堆栈，可以做到这一点，现在随着第三代产品的推出，我们已经扩展了这一能力，为移动应用程序提供高速串行协议的总IP解决方案。”

可用性

针对SD4.0、CSI-2/DSI、Unipro和UFS的硬件验证平台将于2012年第一季度上市。

关于Arasan

Arasan芯片系统为移动存储和连接应用提供全IP解决方案的领先供应商。Arasan的高质量，经过硅验证的全IP解决方案包括数字IP核，模拟PHY接口，验证IP，硬件验证平台，协议分析仪，软件堆栈和驱动程序，以及MIPI, USB, SD, SDIO, MMC/eMMC, CF, UFS, xD和许多其他流行标准的可选定制服务。Arasan的Total IP产品为移动、游戏和桌面计算系统的系统架构师和芯片设计团队提供服务，这些系统需要经过硅验证的、经过验证的IP，具有在尽可能短的时间内以最低的风险集成和验证数字、模拟和软件组件的能力。