如果你能够记录一个城镇的发展,成长为一个城市到几十年,然后加快super-fast-mo回放的电影,你会注意到,假设你没有扔进一个快速日夜闪烁,癫痫发作的事情开始在一个小中心,搬出去住一段时间。农田被束取代房屋,森林被砍伐,镇山夷为平地或发达,无情地向外爬像霉菌培养皿中。

在某种程度上,限制开始阻碍阿米巴向外传播。限制因素可能是地理;也许一个山谷终于被覆盖的程度,或开放空间或绿地被宣布,停止进一步的侵犯。它可能是社会学;从郊区通勤时间工作可能变得无法忍受。不说别的,社区可能会决定他们成为无趣的污垢和想要注入一个城市精神wan郊区的风格。原因可能有所不同,但渐渐地,向外推将让位于一个向上推。

这并不是没有成本;显然它成本更深入地面以放在地下停车场有两层,地上三层,而不是简单地为在一块的泥浆和称之为停车。在高层建筑抗震和稳定它风比一起扔一些丑陋的摇上墙和拍打Wal-get标志。但建立最终变得更便宜的替代品。

ICs把玩垂直很长一段时间,当然可以。一旦CMP消除某些death-by-step-coverage,似乎还没有结束的数量我们可以使用金属层。但它确实是一个代价:长路由网通过互联可以减缓或降低和复杂的信号。此外,有些社区不整合:别人的某些类型的电路需要非常不同的处理,并试图把它们在一个死是艰难的。和开发新的过程难度的增加节点意味着简单,传统的对下一代的依赖增加集成开始感觉慢,风险,和昂贵的。

如果你不能保持集成在一个单片死,那么必须使用多个骰子。很明显,只是购买芯片和包装的多个连接在一起大约0集成电路板提供。下一步是system-in-package (SIP),在多个骰子打包一些衬底和线焊或通过底物。但真正的提升是把骰子直接相互叠加。

现在我们说的是垂直的。这不仅仅是添加更多的电线上面的假天花板单层大盒子,称之为城市更新。这是添加更多的地板,地板的任何一个可能本身是一楼。问题是,你如何做呢?毕竟,如果这些东西不能互相交谈,它不会做得好。你需要一两个电梯井或者自动扶梯为了一些东西从一层到另一个。

更积极发展的方法之一,这叫做through-silicon-via (TSV)技术。这涉及到钻一个洞,一直穿过大部分硅,死亡可以被附加到一个死在它下面。然后有效地“结合”(或碰撞)垫在底部的晶片。但是一旦你采取这种方法,提出可能性的数量。

例如,如果只有两个骰子保税,也许更容易做一个倒装芯片的死,将所有的连接表面的和越来越多的地对地死去。如果三个骰子被堆叠,他们都可堆叠的正面,或者第二个骰子tsv和倒装芯片,第三个死也可以是倒装芯片,安装在底部的第二个死,或者它可能本身tsv放平,与信号之间的第二个和第三个骰子经历两套TSVs之前抵达目的地。的组合似乎是无穷无尽的。理论上,无论如何。

IMEC,大学间的微电子中心在比利时,在10月份宣布,他们已经取得了一些实质性的进展在TSV研究工作。在其特定的工作,他们实际上并没有死,死:做一个两级堆栈时,他们的晶圆丁安装,但他们离开了底模片完好无损,安装前骰子,晶片上。这个简化处理,同时允许键只在已知良好的骰子。他们最终确认的机械完整性四层堆栈(尽管他们不检查,以确保它工作电)。

一个简化他们发现这不是成本效益测试单个骰子详尽键后损失降到最低。完整测试太贵了;实际上是便宜使用“相当好”骰子然后遭受一些post-bonding损失。

他们安装在顶部的骰子是小于潜在的骰子。根据切片技术,你可能会认为有两个大小一骰子可能存在问题,因为机械看到可能会摩擦装死当切割的边缘底层的晶片。但使用替代激光切割技术允许任何规模的模具安装,只要它实际上并不重叠你切割。

有很多其他重要的考虑在应用这项技术。一个处理TSV的作出选择:要么在晶圆工厂——所谓的“via-first”或“3 d堆叠集成电路”——或者包装工厂——所谓“via-last”或“3 d wafer-level包装。”

via-last方法粗糙,通过距40 - 60微米。稀释后的晶片,通过从晶片的后面,直到通过蚀刻达到金属1,通过使接触的地方。via-first方法可以创建更好的通过,10微米以下,并从顶部,在金属层沉积;金属层很难通过腐蚀是由于不同的材料的数量。此外,通过不是蚀刻在整个晶片;它本质上是一个盲人通过包装,直到晶片变薄,此时通过变得暴露在后面的死亡。

决定在哪里做的一部分通过与TSV过程的温度效应。持续高温处理可以打扰的微妙的平衡已经取得积极的部分死亡。达利克显然是特别敏感,因为做TSV后他们已经“修剪”可以摆脱调整,做一些昔日的美好回忆和做一些糟糕的记忆好不好。虽然气温已经降到约250 - 260°C的铜锡inter-metallic关节,下面的目标是让这个过程到200°C。

叠加骰子的另一个大问题是明显的:你怎么消散产生的热量被这些骰子?不到一个微米之间的骰子。它不像你可以雇佣一些好空调的人来构建一个假地板为服务器房间或调整的气流。这也是一个实验。各种热层间插入器的材料可以放置。IMEC用粘结材料本身有很好的热耗散特性。

还应该可以瓷砖多个骰子横向上一个大死,尽管IMEC实际上还没有试过。如果小被动者或模拟芯片正在增加,这将提供一些重要的灵活性让很多进入一个小空间,例如,将终端更接近的信号。

虽然谨慎,好奇的活动,它仍然是,在大多数情况下,所有的研究。IMEC的科学主任Eric Beyne 3 d技术,没有见过真正开始用这种包装创建架构。他认为2012作为商业用途的更多时间,所以我们有一个等待如果是这样。

这是警告爬的地方。四年可以一辈子,尤其是在“不同”的东西——直到他们必须每个人都拒绝做不同。在这四年里,如果少一些不同的可用,那么另一个很酷的想法可能成为必要。就好像有人说,好吧,没关系,你可以继续,构建绿地,因此一个简单的解决方法是发现持续这么长时间,下次极限是打击的时候,其他一些新的解决方案是比垂直。完全像装袋摩天大楼,逃往其他星球定居。

链接:IMEC 3 d技术

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