英特尔真的有两个业务:销售和制造硅微处理器。明显的两个相关方面,但实际上他们不是同一件事。英特尔的竞争对手,包括AMD,德州仪器,MIPS, IBM, nVidia的手臂,和其他人创建的微处理器,但他们不生产。同时,台积电等半导体晶圆代工厂,全球铸造厂、SMC等制造硅但不要(通常)设计芯片。英特尔是为数不多的公司之一。
这很重要,因为这意味着英特尔必须生长在两个维度。是不够的公司只推出一个新的CPU每隔几个月。他们还需要协调这些CPU设计周期和制造技术周期。业务源的另一边,两者的结合使英特尔其不同寻常的穿孔在这个行业。
一些行业投资我自己包括here-Intel真正的力量是它的制造能力,而不是它的微处理器芯片。那些人可以构建任何东西。公司的一流的半导体技术弥补了一些固有的缺陷在其x86产品线。不是说英特尔CPU设计师也不是一流的;只是x86架构并不总是赞美今天的市场需求。消费者和通讯产品一般不适合原子或者Xeon安腾,但是可恨的如果英特尔不做强行要求他们的好工作。作为一名空军飞行员曾评论说,“一个足够大的引擎,甚至一块砖能飞。“英特尔的制造技术是发动机。
引擎有时需要重建,甚至一个完整的改革,这就是英特尔宣布前几天。该公司发布了其新一代半导体制造技术,设计工作22纳米几何学。(英特尔的当前最先进的芯片制造的32纳米硅)。由于推出新CPU芯片在不到一年的时间,22纳米的过程是很令人印象深刻。从当前几何,这不仅仅是一个缩小的结构不同。英特尔称之为“3 d”和“三栅极”两项有困惑的一些成员一般出版社,可怜的宝贝。
在实践中,英特尔的新22纳米硅将帮助公司保持领先其竞争对手AMD和帮助关闭自己的x86芯片之间的差距和基于ARM或MIPS架构。它不会突然超越英特尔进入低功耗的前沿,移动应用程序。但它会给公司一个大杆用来撬开一些设计获胜。
的“3 d”描述新22纳米工艺部分是正确的,但它并不像听起来那么令人兴奋。硅芯片一直是三维的,多层次的硅,金属氧化物,堆叠在一起像一层婚礼蛋糕。我们都见过模糊的电子显微镜图像显示盖茨和互连排成整齐的行。但在大多数情况下,这些特点是整洁、矩形砖的形状。像微观2×4、半导体特性看起来像木材排列整齐的排列。英特尔的新22纳米工艺调整一下通过重叠的一些特性,这门交叉的一部分,在一个狭窄的硅衬底的“鳍”。
这些特性通常躺在彼此之上,与门的一边(底部)接触一侧(顶部)的硅。充电门改变硅的导电性质,允许电流通过下面。通过建立这个小鳍,覆合门,你现在有三个接触点(因此,“三栅极”),在顶部和两侧。这增加的表面积印迹不增加晶体管本身的总体规模。这各种各样的好东西,比如提高功率效率和降低漏电流。它更快,但这是正常的任何过程收缩。
是英特尔的新22纳米工艺技术令人印象深刻的?那还用说。这是一个改变吗?不。该公司几乎总是在或接近过程技术的前沿,这新一代也不例外。不要轻视英特尔发展的东西是真正令人兴奋的神奇但我们习惯于每隔几年半导体公司提高他们的工艺。看起来正常。就像公众终于厌倦了航天飞机发射,半导体行业倾向于迎接数十亿美元的硅技术的飞跃与集体“Ho哼。”
英特尔计划推出其崭新的硅首次与常春藤桥,代号为核心处理器是从当前桑迪大桥部分。这可能是现在不到一年的时间了,所以英特尔沿着通往productizing其新技术。第一个工厂使用它将在俄勒冈州,亚利桑那州和以色列升级后。最终,这一过程将用于所有英特尔处理器,从原子在低端安腾在高端。这也标志着结束的英特尔的“平面”,或正常,制造技术。每个进程一代从现在开始将使用三栅极安排组织我们习惯而不是奉承。
值得指出的是,英特尔在这个种族并不是唯一一个。IBM全球铸造厂,台积电都在使用类似的技术,将大部分或全部相同的好处。英特尔先到达那里。圣克拉拉的公司认为它有一个三年领先于竞争对手;我们将不得不等到2015年才能看到。
太棒了,真的。半导体晶体管是人类历史上最奇异的发明之一,然而他们更丰富的比粒大米。数以百万计的晶体管安装在一个微处理器芯片,和数十亿晶片。芯片制造工厂是惊人地昂贵(图50亿美元左右),进入他们的原材料很便宜,和他们创造的产品无处不在。半导体洁净室一千倍比医院手术室、无菌,工人们正适合像宇航员一样,而不是保护自己避免污染芯片。然而一个晶体管的价格是如此之小,是不可估量的。他们基本上是免费的。的组织、设计和编程,增加价值并创建一个整个行业。干得好,伙计们。
图片:英特尔公司
