没有什么很喜欢在海滩上的一天。人们因为各种各样的原因:棕褐色,游泳(嗯,东海岸的超过朝鲜西海岸的南加州…除非你在潜水服好看),观看鲸鱼,感觉和嗅觉盐空气…,对一些人来说,这是一个机会,我隐藏的宝藏。
你见过这些人。通常得到了深入讨论,大胆太阳穿透层层保护。无视其他人因为他们的眼睛专注于表盘和耳朵是由耳机。他们漫步在沙滩上,挥舞着金属探测器的信号。
下一个信号表明有一些感兴趣的沙子。它没有说什么,只是值得调查。太多的虚假报道,你可能会被拨下的敏感性。
一旦你得到一个“,”你挖的,看看你有什么。可能是显而易见的:一个瓶盖,汽水,一枚硬币,一件首饰…成大类分类是很容易的,你可能会有多个袋不同的事情,其中一些你会扔在回收的垃圾桶(而不是放弃它回到沙滩上,对吧?);其他你需要带回家进行进一步分析。
一旦在家里,你可以通过,例如,硬币。他们来自哪个国家?哪个教派?在这一年是什么毕业的?那些花更多时间,耐心,和聚焦的光线比你可能在沙滩上。所以你花精力做这个在你孤立的小数量的项目,你可能感兴趣的人。
这是一个detect-review-classify的过程。,很像你们都做什么在一个硅晶圆厂(不是因为,或许不仅因为,硅)的患病率。ICs是昂贵的,如果有一个问题,你想抓住它早期的原因有两个:如果事情太严重搞砸了,没有理由去投资更多的处理(或者你可以尝试重做步骤如果可能的话);和早期发现这样的问题可以帮助您及早发现设备问题,所以你不派遣更多好后晶片坏。
晶片检查已经演变成这三步过程由于一个持久的过程需要保持流动,这意味着高吞吐量,同时获得准确、可靠的迹象发生问题。你当然可以设计一个过程,在一个步骤中,发现、识别、和所有缺陷进行分类。问题是,它将运行太慢。就像挖每平方英寸的海滩,看看有什么感兴趣的。随着每一个新的流程节点,这变得先后更可笑的尝试。
相反,你使用一个更快,“粗糙”像金属探测器检测机制来给你一个单挑的时候注意。一旦发现,然后可以把晶片到审查机器更好地看看问题是什么。当然,为了做到这一点,你必须知道在哪里看,这不是微不足道当您试图确定缺陷超出微乎其微的。KLA-Tencor比作300毫米晶圆片上找到100 soi硅缺陷是类似于600公里圈内发现100便士。是的…祝你好运…
司马义KLA-Tencor (KT)和应用材料(——是的,我懒惰)上个月新设备在半导体西小跑。我们看司马义新的选择性掺杂n-epi功能已经;其余的公告相关检查。
KT宣布了一项新的检测系统,2910系列,和一个新的评估系统,功能- 7100。都是针对28节点和下面,进入1 x-nm领域。
2910年是光学;7100年是电子束(SEM)。在理论上是可能的与一个电子束系统检测缺陷,但它不这样做和色彩对比,这意味着要缩小电子束捕捉边缘更好,这意味着更多的扫描通过晶片。
你还需要大量的光子(在一个光学系统)或电子(在一个电子束系统)得到一个强烈的信号,但是,与光子,彼此相处得很好,电子相互不太友好。他们互相排斥,扩大你试图保持紧束。
这就是为什么他们做的检测光。也为澄清,检查的2910是有图案的晶圆,而不是裸晶片(KT世界,使用Surfscan系统)。因为这个系统仅仅是寻找缺陷信号,而不是具体的缺陷,有各种各样的算法,可以投入使用。这些是工厂的控制特定的配方适用于一个特定的晶片。
孔径大小是一个变量(如f制光圈相机);额外的光圈设置在2910年旨在允许优化不同的缺陷的检测。
他们还包括一个新特性Nanopoint打电话。这里的想法是,在整个晶片,有很多“雷达光点,”。其中一个或两个可能感兴趣的,但它们可以被其他信号,构成噪音。
所以他们让你专注于特定的功能,你可能会担心。也许一个领域你不得不妥协OPC,你担心你可能会妥协太多。这有效地掩盖了晶片或死亡,给你一个更强的信号在该地区的利益。所有这一切需要的计算:他们必须添加冷却系统,因为电脑是加热工厂太多了。
一旦你发现的缺陷很可能会发现,edr - 7100可以作为评议站未成形的和有图案的晶片。他们进一步自动化bare-wafer审查通过添加一个光学搬迁模块和一个EDX特点:能量色散x射线组成分析。(这可能就是为什么他们只是说“谱”)。这有助于平滑的过程缺陷检测系统中标识和归零法和分类。
有图案的晶片,尤其是他们声称能够识别缺陷的底部high-aspect-ratio (HAR)特性——战壕和鳍。与日益复杂的材料设备堆栈和3 d的本质,这已成为一个重要的能力。
还强调了探测系统的能力,审查制度相互交谈。这主要涉及精密的阶段。检测系统将识别0.5µm的窗口,但是他们说,他们的竞争对手的阶段可以解决只有大约2µm。这意味着,如果混合系统,审查制度可能会完全忽略确认窗口。
这也很重要,因为检测系统有时会发现事情SEM难以识别。如果问题只是看错了地方,然后客户就认为检测系统是发出错误的信号,而实际上它是SEM系统找不到它。当然,他们的信息是,你应该从他们买你的检测和评估站而不是混合和匹配。
当然,另一个选择将是一个系统的进一步发展。事实上,KT司马义承认已经在审查系统,尽管KT表示,他们的地位已经提高从3号到2号,仅次于进一步发展。
和进一步发展并没有停滞不前。他们还宣布了一个新的审查制度,SEMvision G6。兜售他们的决议,他们提供了一个360°看来,倾斜的能力他们的梁5 - 10°之间寻找鳍,哈尔特性的反散射检测和过滤,低能设置光刻和低- ?层,通过多层高着陆能量看到。当然,并不是所有在同一时间。
这说明了这个事实,不同的方案需要看到不同的东西。但是他们最关注这个版本分类。有图案的晶圆(回想一下,KT的自动分类上面是空白晶片),他们说,有太多的不确定性和噪声能够自动分类所有缺陷。所以必须手动完成,这似乎是一件苦差事。
代替目标100%自动分类、司马义已经旧的80/20的路线:指甲直截了当的80%,也就是说,然后手动工作可以只专注于剩下的20%。他们已经确定了六个类别,可以自动处理:空洞,残渣,划痕,变薄,粒子,和桥接。用户可以设置的算法使用的置信水平,更高的信心意味着更少的automatically-classified缺陷,但是,嗯,更高的信心,没有错误。
所有的特定的新功能,如果有这些人专注于一件事,它是生产力。得到这个东西尽快检查和尽快解决任何缺陷。要保持晶片破浪…
如果这些人帮助我们孤独的流浪者,你会说,金属探测器的灵敏度和选择性得到了改进找到小物品;它可以无线的挖掘机自动去感兴趣的地方,拿出小宝贝,他们中的一些人,瓶盖和罐子,例如,自动处理。其余的硬币和少量珠宝——留给你化验一旦你回家。
快乐的狩猎。
更多信息:
应用材料SEMvision G6公告
KLA-Tencor检验公告
KLA-Tencor和应用材料已经宣布了新的检验阵容。你的晶片检查的挑战是什么?