IBM宣布了他们的第一个石墨烯集成电路。石墨烯的结构是由sp2键合碳原子组成的单原子厚的平面薄片，密集地排列在蜂窝状晶格中，使其成为最薄的半导体材料之一。通过危险的原型
2011年6月9日
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2023年1月20日
在感恩节的cadencive Europe上，意法半导体的Olivier Uliana发表了题为《Cerebrus PPA优化下一代高端微控制器CPU核心》的演讲。如果你忘记了什么是Cadence Cerebrus，你可以…
2023年1月18日
了解为什么2023年将是多模系统的重要年份，因为芯片设计人员使用芯片技术和UCIe标准来满足高性能计算及其他领域日益增长的PPA需求。文章《为什么2023年对多芯片系统有很大的希望》首先出现在从硅到软件....上
