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德州仪器公司设计和制造模拟技术、数字信号处理(DSP)和微控制器(MCU)半导体。TI是模拟和数字嵌入式及应用处理半导体解决方案的领导者。TI是一家全球性的半导体公司,在30多个国家通过设计、销售和制造业务不断创新。

亚博里的电子竞技粉笔谈话特色德州仪器

TI机器人系统学习工具包
机器人技术项目可能很快变得复杂起来,而找到一组组件、控制器、网络和软件能够很好地协同工作是一件真正令人头疼的事情。在这一集粉笔谈话,Amelia Dal亚博里的电子竞技ton与Mark Easley得克萨斯州仪器关于TI-RSLK机器人工具包聊天,它将让你马上开始并运行你的下一个机器人项目。
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2020年10月26日,
40561的浏览量
体声波(BAW)技术
在工业应用中,晶体不是理想的产生时钟信号定时。它们占用宝贵的PCB空间,在恶劣的热和振动环境中不稳定。在这一集粉笔谈话中,阿米莉亚·道尔顿与亚博里的电子竞技来自德州仪器的尼克·史密斯就体积声波(BAW)技术进行了交谈,该技术提供了一种有吸引力的晶体替代品。
2020年4月23日
41165的浏览量
嵌入式显示应用创新
DLP技术可以为嵌入式设计增加一个全新的维度。如果你以前考虑过DLP,但因为成本而放弃了,你需要看这一集粉笔谈话,Amelia Dalton和Philippe Dollo的德克萨斯仪器关于DLP轻型工匠2000 EVM。亚博里的电子竞技这个新的工具包使DLP更容易使用,而且设计成本更低,并可能对您的下一个嵌入式设计产生巨大的影响。
2020年1月22日
48052的浏览量
使用LaunchPad SensorTag工具包创建多波段传感器网络
今天进行物联网开发可能涉及许多不同的通信标准。无线协议没有“一刀切”的说法。每个应用程序都有自己的需求和约束。在这一集粉笔谈话中,Amelia Da亚博里的电子竞技lton和德州仪器的Adrian Fernandez谈论了新的LaunchPad SensorTag开发工具包-无论你需要什么无线标准,它都可以启动你的物联网设计。
2020年1月8日
34892的浏览量

来自德州仪器的特色内容

有特色的视频
什么是V³Link SerDes?
V³Link ic是一种超低延迟SerDes,可以将视频、时钟、控制和GPIO数据聚合成行业标准接口之间的单线双向桥接。基于视觉的设计可以使用V³Link设备实现更高的分辨率,将电缆延伸至15米,并减少系统的尺寸、重量和功率。在这个培训视频中,了解V³Link技术的基础知识,探索V³Link的典型应用。
2021年10月6日
13026的浏览量
了纸
在设计无刷直流电动机时,有3种加速循环时间的方法
设计无刷直流电机系统具有挑战性,因为它通常需要复杂的硬件和优化的软件设计,以提供可靠的实时控制。本文讨论了简化这一过程的三种方法。
2021年10月4日,
有特色的视频
使用MSP430简化楼宇自动化设计
智能建筑自动化要求简单、灵活的设计。MSP430单片机通过集成的、高性能的信号链,可以实现高精度的运动检测、传感和电机控制,将性能和效率提升到一个新的水平。
2021年10月4日,
1238的浏览量
了纸
为什么长期稳定的性能对相对湿度传感器很重要
相对湿度传感器中的开口腔传感元件不断暴露在环境中,随着时间的推移导致漂移。新型相对湿度传感器HDC3020提供了集成的漂移校正技术,以减少环境压力或与污染物相互作用造成的漂移。本文讨论了湿度传感器的精度和长期漂移,以及这些参数如何影响终端设备的性能和寿命。
2021年10月1日
了纸
遇见风险终结者:功能性安全如何帮助你保持安全
无论是预防系统故障,还是预测和减轻未来的风险,了解功能安全是如何在幕后工作的,以帮助您和您的电子设备的安全,在德州仪器最新的公司博客文章。
2021年10月1日
了纸
桌面3D打印机设计的3个关键设计决策
了解三个重要的设计考虑,以把您的3D打印设计到下一个水平。
2021年9月3日
了纸
16个新的2.4 ghz和sub - 1ghz无线mcu无缝连接您的世界
低功耗无线微控制器(MCU)的出货量预计将在未来四年翻一番,达到40多亿台。随着应用和技术的广泛发展,mcu的大量涌入将为无线连接带来比以往更多的机会。随着16个新的无线连接设备的加入,我们将使您能够创新、扩大和加速无线连接的部署——无论您连接什么或如何连接。
2021年9月3日
了纸
检测到。有意义的。控制:使用基于MSP430™mcu的解决方案简化楼宇自动化设计
楼宇自动化系统不仅对安全至关重要,而且对工人的舒适也至关重要。无论您需要在您的环境中检测、感知或控制应用程序,正确的MCU都可以使它变得容易。使用MSP430单片机与集成模拟,您可以轻松开发常见的楼宇自动化应用程序,包括运动探测器,触摸键盘和电子锁,以及视频安全摄像头。请阅读更多内容,了解如何提高楼宇自动化设计。
2021年9月2日

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